申万一(yī)级的半导(dǎo)体行业涵盖(gài)消费电子(zi)、元件等6个二(èr)级子行业，其中市值权重(zhòng)最大的是半导体(tǐ)行业，该行业涵(hán)盖132家上市(shì)公司(sī)。作为(wèi)国家芯片战略发展的重点领域，半导体行业(yè)具备研(yán)发技术壁(bì)垒、产品国产替代(dài)化、未(wèi)来前(qián)景广阔(kuò)等(děng)特点，也因此(cǐ)成为A股市场有影响力的(de)科(kē)技板(bǎn)块。截至5月10日，半导(dǎo)体行(xíng)业总市值达到3.19万(wàn)亿(yì)元，中(zhōng)芯(xīn)国际(jì)、韦尔(ěr)股(gǔ)份等5家企业(yè)市值在1000亿元以(yǐ)上，行业沪深(shēn)300企业(yè)数(shù)量达到16家，无论是头部千(qiān)亿企业(yè)数量还是(shì)沪深(shēn)300企业数(shù)量(liàng)，均位居(jū)科技类行业(yè)前列。

　　金融界上市公司研(yán)究院发现，半导(dǎo)体行业自2018年以来经过4年快速发(fā)展，市场规模不断(duàn)扩(kuò)大，毛利率稳步提(tí)升，自主研发的环境下，上(shàng)市(shì)公(gōng)司(sī)科技(jì)含量越(yuè)来越高。但(dàn)与此同时(shí)，多数上市(shì)公司业绩高光时刻在2021年，行(xíng)业(yè)面临短(duǎn)期(qī)库(kù)存(cún)调整、需求萎(wēi)缩、芯片基(jī)数(shù)卡脖子等(děng)因素制约(yuē)，2022年多数上(shàng)市公司业绩增速放缓，毛利率(lǜ)下滑，伴随库存风(fēng)险加大。

　　行(xíng)业(yè)营(yíng)收规模创新高，三方面因素致前(qián)5企业(yè)市(shì)占率下滑

　　半导体(tǐ)行业的(de)132家公司，2018年实现营业(yè)收入1671.87亿元，2022年增长(zhǎng)至(zhì)4552.37亿元，复合增长率为(wèi)22.18％。其中，2022年营收(shōu)同比增(zēng)长12.45％。

　　营收体量来看(kàn)，主营(yíng)业务(wù)为半(bàn)导体IDM、光学模组、通讯产品集(jí)成(chéng)的闻泰科技，从2019至2022年连续4年营收居行业首位，2022年实现(xiàn)营(yíng)收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰(tài)科技营收稳步增长(zhǎng)，但半导体行业上市(shì)公(gōng)司的(de)营收集(jí)中度却在(zài)下滑。选取2018至2022历(lì)年营收排(pái)名(míng)前5的企(qǐ)业，2018年长电科技、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿元，占行(xíng)业营收总值(zhí)的46.99％，至2022年(nián)前(qián)5大企业营收(shōu)占(zhàn)比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年(nián)营(yíng)业收入居(jū)前5的企业(yè)

　　制表：金融界(jiè)上(shàng)市公(gōng)司(sī)研究院(yuàn)；数据来(lái)源：巨灵财经

　　至于前5半导体公司营(yíng)收占比下滑，或主要由三方面(miàn)因素导致。一是(shì)如韦尔(ěr)股份、闻泰科(kē)技等头(tóu)部企业营收增速放缓，低于(yú)行业(yè)平均(jūn)增速。二是(shì)江波龙、格科微、海光信(xìn)息等(děng)营收(shōu)体(tǐ)量居前的企业不断上市，并(bìng)在资本助力之下营收快速增长。三是(shì)当半导体行(xíng)业处于国产替代化(huà)、自主(zhǔ)研发背景下的高成长(zhǎng)阶(jiē)段时(shí)，整个市场欣欣向荣(róng)，企业(yè)营收高速(sù)增长，使得集中(zhōng)度分散。

　　行业归(guī)母净利润下滑13.67％，利润正增长企业占比(bǐ)不足五成

　　相(xiāng)比(bǐ)营(yíng)收，半导(dǎo)体行业(yè)的归母净利润增速(sù)更快，从(cóng)2018年的43.25亿元增长至(zhì)2021年的657.87亿元，达到14倍。但受到电子(zi)产品(pǐn)全(quán)球(qiú)销量增速(sù)放缓、芯片库存高位等(děng)因(yīn)素(sù)影响，2022年行业整体净利润(rùn)567.91亿元，同(tóng)比下滑13.67％，高位出(chū)现(xiàn)调整。

　　具体公司来看，归(guī)母净利润正增(zēng)长企业达到63家，占比为47.73％。12家企业从(cóng)盈利转为亏损，25家(jiā)企业(yè)净利润腰斩（下跌幅度(dù)50％至100％之间）。同时，也有18家企(qǐ)业净(jìng)利润(rùn)增(zēng)速在100％以上，12家企业(yè)增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年(nián)半导体企业归母净利润(rùn)增(zēng)速区(qū)间

　　制图(tú)：金(jīn)融界(jiè)上市(shì)公司研究院；数(shù)据来(lái)源：巨(jù)灵(líng)财经(jīng)

　　2022年增(zēng)速(sù)优(yōu)异的企业来看，芯原股份涵(hán)盖芯片(piàn)设计、半(bàn)导体IP授权等业务矩阵，受(shòu)益于先(xiān)进的芯片定制技术(shù)、丰富的(de)IP储备以及强大的设计(jì)能力，公司得到了相关客户(hù)的广泛认可。去年(nián)芯原股(gǔ)份以455.32％的(de)增速位(wèi)列半导体行业之首，公司利(lì)润从(cóng)0.13亿(yì)元增长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利(lì)润体量排名行业(yè)第92名，其(qí)较快增(zēng)速与低基数效(xiào)应有关。考(kǎo)虑利(lì)润基数，北方(fāng)华创归(guī)母净(jìng)利润从2021年的10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿元(yuán)，同比增长118.37％，是10亿利润体量下增速最(zuì)快的半导体企(qǐ)业。

　　表2：2022年(nián)归母(mǔ)净利润增速居前的(de)10大企(qǐ)业

　　制表(biǎo)：金融界上市(shì)公(gōng)司研究院；数据(jù)来源(yuán)：巨灵财经

　　存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率下降(jiàng)35.79％，库存(cún)风险(xiǎn)显现

　　在对半导体行业经营(yíng)风险分析时(shí)，发现存货(huò)周转(zhuǎn)率反(fǎn)映(yìng)了分立器件、半(bàn)导体设备等相关产(chǎn)品(pǐn)的周转情(qíng)况(kuàng)，存(cún)货周转(zhuǎn)率下滑，意味产(chǎn)品流通速(sù)度变慢，影响(xiǎng)企业(yè)现(xiàn)金流能力，对(duì)经(jīng)营造(zào)成负面影(yǐng)响。

　　2020至(zhì)2022年132家(jiā)半导体企业的存货周转率中位(wèi)数分别是3.14、3.12和2.00，呈现(xiàn)下行趋(qū)势，2022年降(jiàng)幅(fú)更是达(dá)到(dào)35.79％。值得(dé)注意的是(shì)，存货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)这一经营风险指(zhǐ)标反映行业是(shì)否面临库存风险，是否(fǒu)出(chū)现(xiàn)供过于求的(de)局面，进(jìn)而对股价(jià)表现有参(cān)考意义。行业整体而言，2021年存货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)中(zhōng)位数(shù)与(yǔ)2020年基本持平，该年半导体(tǐ)指数上(shàng)涨38.52％。而2022年存(cún)货周(zhōu)转率中位(wèi)数和行业指数(shù)分(fēn)别下滑35.79％和37.45％，看出两(liǎng)者相关(guān)性(xìng)较大。

　　具体来(lái)看，2022年半导体(tǐ)行业(yè)存货周转(zhuǎn)率(lǜ)同比增长的(de)13家企(qǐ)业，较2021年平均(jūn)同比(bǐ)增长29.84％，该年这些个股平均涨跌幅(fú)为-12.06％。而(ér)存货周(zhōu)转率同比下滑的116家企(qǐ)新手适合用散粉还是粉饼，全球公认最好用的10大散粉业，较2021年平均同(tóng)比(bǐ)下(xià)滑(huá)105.67％，该(gāi)年(nián)这些个股平均(jūn)涨跌幅(fú)为-17.64％。这一数据说明(míng)存货(huò)质(zhì)量下滑的企业，股价表现(xiàn)也(yě)往(wǎng)往更不理想。

　　其中，瑞芯微、汇(huì)顶科技(jì)等(děng)营收、市值居中上位置(zhì)的企业，2022年存货周转率均为1.31，较2021年分别下降(jiàng)了(le)2.40和3.25，目前存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)均低于行业中位水平。而股价上，两股(gǔ)2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业(yè)中(zhōng)靠前。

　　表3：2022年存货周转率表(biǎo)现较差的10大企业(yè)

　　制表：金融界上市(shì)公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　行业(yè)整体毛利(lì)率(lǜ)稳(wěn)步(bù)提(tí)升，10家(jiā)企业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导体行业上市(shì)公(gōng)司整(zhěng)体毛利率(lǜ)呈现(xiàn)抬升态势，毛利率(lǜ)中位数从32.90％提(tí)升至2021年的40.46％，与产(chǎn)业(yè)技术迭代升级、自主研(yán)发等有很大关系。

　　图2：2018至2022年半(bàn)导体行(xíng)业毛利率中(zhōng)位数

　　制图：金融(róng)界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年整体毛利率中位数(shù)为38.22％，较2021年下滑超过2个百分点，与上新手适合用散粉还是粉饼，全球公认最好用的10大散粉游硅料等原(yuán)材料价格上涨、电子(zi)消费品需(xū)求放(fàng)缓至部分芯片元件降价销售等因素有(yǒu)关。2022年半导体(tǐ)下滑5个(gè)百分点(diǎn)以上企(qǐ)业达到27家，其中富满微2022年毛利率降至19.35％，下降了34.62个(gè)百分点，公司在年报中也说明(míng)了与这(zhè)两方面原因(yīn)有关(guān)。

　　有10家企(qǐ)业毛利率在60％以上，目前行(xíng)业最高的(de)臻镭(léi)科技达到87.88％，毛(máo)利率居前且公司经营体量较大的公司有复旦微电（64.67％）和紫光(guāng)国微（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛利率居前的(de)10大企(qǐ)业

　　制图：金融界(jiè)上市公司研究院(yuàn)；数据(jù)来源：巨(jù)灵财经

　　超半数企(qǐ)业研发费(fèi)用增长四成(chéng)，研发占比不(bù)断提(tí)升

　　在国外芯(xīn)片市场(chǎng)卡脖(bó)子、国内(nèi)自(zì)主研(yán)发上行趋势的背(bèi)景下，国内(nèi)半导(dǎo)体企业需要不(bù)断通(tōng)过研发投入(rù)，增加企业竞争力，进而(ér)对长久业绩(jì)改(gǎi)观(guān)带来正向(xiàng)促进作用。

　　2022年半导(dǎo)体行业累计研(yán)发费用为506.32亿(yì)元，较2021年(nián)增(zēng)长28.78％，研(yán)发(fā)费用再创新(xīn)高(gāo)。具(jù)体公司(sī)而言，2022年(nián)132家(jiā)企业(yè)研发费用(yòng)中(zhōng)位数为(wèi)1.62亿元(yuán)，2021年同期为1.12亿元，这一数据表明2022年半数企(qǐ)业研发(fā)费用同(tóng)比(bǐ)增长44.55％，增(zēng)长幅度(dù)可观。

　　其中(zhōng)，117家（近9成）企业2022年研(yán)发费用同比增(zēng)长(zhǎng)，32家企(qǐ)业(yè)增长超过50％，纳(nà)芯微、斯普瑞等4家(jiā)企业(yè)研发费用(yòng)同比增(zēng)长(zhǎng)100％以上。

　　增长金额来看(kàn)，中(zhōng)芯国际、闻泰科技和海光(guāng)信息，2022年(nián)研发费用增长在6亿(yì)元以上(shàng)居前。综合研(yán)发(fā)费用增长率(lǜ)和增(zēng)长金额(é)，海光信息、紫光国(guó)微、思瑞浦等企业比较突出。

　　其中，紫光国微(wēi)2022年研发费用增长(zhǎng)5.79亿(yì)元，同比增长91.52％。公司去年推出了国内首(shǒu)款支持(chí)双模联网的联(lián)通5GeSIM产品，特种集成电路产(chǎn)品进入C919大(dà)型(xíng)客机供应链，“年产2亿件5G通(tōng)信网络设备用石英谐(xié)振器产业化”项目(mù)顺利验收。

　　表4：2022年研发费用居(jū)前的10大企(qǐ)业

　　制图(tú)：金融界上(shàng)市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　从研发费(fèi)用占营收比重来看(kàn)，2021年(nián)半(bàn)导体行业的中位数为10.01％，2022年提升(shēng)至13.18％，表明企业研发意(yì)愿增强，重视资金投(tóu)入。研发费用(yòng)占比20％以上的企(qǐ)业达到40家，10％至20％的企业达到(dào)42家。

　　其中，有32家企业不(bù)仅(jǐn)连续3年研发费用占(zhàn)比在10％以上(shàng)，2022年研发费用还在(zài)3亿元以上，可谓既有(yǒu)研发(fā)高占比又有研发(fā)高金额(é)。寒(hán)武纪-U连续三年研(yán)发费用(yòng)占比居行业前3,2022年(nián)研发费(fèi)用(yòng)占比达到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目(mù)前公司思(sī)元370芯片(piàn)及(jí)加速卡在众多行业领(lǐng)域中的头部公司实(shí)现了(le)批量销售或达(dá)成合作意向。

　　表4：2022年研发费用占比居前的(de)10大企业(yè)

　　制图：金融界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵财经

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