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中国现在有多少士兵军人,目前中国有多少士兵

中国现在有多少士兵军人,目前中国有多少士兵 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体行(xíng)业涵盖消费电子、元件等6个(gè)二级子(zi)行(xíng)业,其(qí)中市值权重最大(dà)的是半导(dǎo)体(tǐ)行业,该(gāi)行业涵(hán)盖(gài)132家上市(shì)公(gōng)司。作为国家芯片战略发展的重点领域,半导(dǎo)体行业具备(bèi)研发技术壁垒、产品国产(chǎn)替(tì)代化(huà)、未来前景广阔等特点(diǎn),也因此成(chéng)为A股市场有影响力的科技板块。截至5月10日,半(bàn)导体行业总市值达到3.19万亿元,中(zhōng)芯国际(jì)、韦(wéi)尔(ěr)股份(fèn)等5家企(qǐ)业市(shì)值在1000亿元以(yǐ)上(shàng),行业(yè)沪深300企业数量达到16家,无论(lùn)是(shì)头部千亿企业(yè)数量还是沪(hù)深300企业数量,均位居科(kē)技类行业前列。

  金融界上市公司研究院(yuàn)发现,半导(dǎo)体行业自2018年以来经过4年快速发展,市场规模不断扩大,毛利(lì)率(lǜ)稳步提升,自主研(yán)发的环境下,上(shàng)市公司科技(jì)含量越来越高。但与此同时,多数上市公司业绩高光时刻在2021年,行业面临短期(qī)库存调整、需求萎缩(suō)、芯片(piàn)基数卡脖(bó)子等因素制约,2022年多数上市(shì)公司业(yè)绩增速放缓(huǎn),毛(máo)利率下滑(huá),伴随(suí)库(kù)存风(fēng)险加大。

  行业营收规模(mó)创新高,三方(fāng)面因素(sù)致前(qián)5企(qǐ)业市占率下滑

  半(bàn)导体行业的132家公司(sī),2018年实现营业收入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元,复(fù)合增长(zhǎng)率为22.18%。其中,2022年(nián)营(yíng)收同比增长12.45%。

  营收(shōu)体(tǐ)量来看,主(zhǔ)营(yíng)业务为半导体IDM、光(guāng)学模(mó)组(zǔ)、通讯产品集成的闻泰科技,从(cóng)2019至2022年连续4年营收居(jū)行业首位,2022年实现营收(shōu)580.79亿元,同比增(zēng)长10.15%。

  闻(wén)泰科技营(yíng)收稳步(bù)增长,但半(bàn)导体行业(yè)上市公司(sī)的(de)营收集中(zhōng)度却(què)在下滑。选取2018至2022历年营收排名前5的企业,2018年长电科技、中(zhōng)芯国际5家(jiā)企(qǐ)业实现营收1671.87亿元,占行(xíng)业营收总值(zhí)的46.99%,至(zhì)2022年前5大企(qǐ)业营(yíng)收占比下滑至(zhì)38.81%。

  表1:2018至(zhì)2022年历年(nián)营(yíng)业收入(rù)居前5的(de)企业

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  制(zhì)表:金融界上市公司研究(jiū)院;数(shù)据来(lái)源(yuán):巨(jù)灵财(cái)经

  至于前5半(bàn)导体公(gōng)司营收(shōu)占比下滑,或主要(yào)由三方面因素导(dǎo)致(zhì)。一是如(rú)韦尔股份、闻泰科技(jì)等头部企(qǐ)业营收增(zēng)速(sù)放(fàng)缓,低于(yú)行业平均增速。二是江波(bō)龙、格(gé)科微、海光(guāng)信(xìn)息等营收体(tǐ)量(liàng)居前的企业不断上市,并在(zài)资本助力之下营收快(kuài)速增长(zhǎng)。三(sān)是当半导体行业处(chù)于国产替代化、自主研发背景下(xià)的高成长阶段(duàn)时,整个市场欣欣向(xiàng)荣(róng),企业营收高(gāo)速增长,使(shǐ)得集(jí)中度分散。

  行业归(guī)母净利(lì)润下滑13.67%,利(lì)润正增长企业(yè)占比不足五成

  相比(bǐ)营收,半导体行业的归(guī)母(mǔ)净利润增速更(gèng)快,从2018年(nián)的43.25亿元(yuán)增长至(zhì)2021年的657.87亿元,达到14倍。但受到电(diàn)子(zi)产品全球销量增速放缓、芯片库存高位等(děng)因素影响,2022年行业整体净利润567.91亿元(yuán),同比下(xià)滑13.67%,高位出现(xiàn)调整。

  具(jù)体公司来看,归母(mǔ)净利润正增长企业(yè)达到63家,占比为47.73%。12家企业从盈利转为亏损,25家(jiā)企业净利润腰斩(下(xià)跌幅度50%至100%之间(jiān))。同(tóng)时(shí),也有18家企(qǐ)业净利润增速在100%以上,12家企业增(zēng)速在50%至(zhì)100%之间(jiān)。

  图1:2022年半导(dǎo)体(tǐ)企(qǐ)业归(guī)母净利润(rùn)增速区(qū)间

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  制图:金融界上市公(gōng)司研(yán)究(jiū)院;数据来源:巨(jù)灵财(cái)经

  2022年(nián)增速优异的企(qǐ)业来(lái)看,芯原股份涵盖芯(xīn)片(piàn)设计、半(bàn)导体IP授权等业务矩阵,受益(yì)于(yú)先进的(de)芯(xīn)片(piàn)定制技术、丰富的IP储备以及(jí)强大(dà)的设计能力,公司得到了相关(guān)客户的广泛认可。去(qù)年芯原股(gǔ)份(fèn)以455.32%的增速(sù)位列半导(dǎo)体行业之首(shǒu),公司(sī)利润从0.13亿(yì)元增长至0.74亿元。

  芯(xīn)原(yuán)股(gǔ)份2022年净利润(rùn)体量(liàng)排名行业第92名,其较快增(zēng)速与低基(jī)数效应有关。考(kǎo)虑利(lì)润基数,北方华创归母净利润从2021年(nián)的10.77亿元增长至23.53亿(yì)元,同比增长118.37%,是10亿利润体(tǐ)量下增(zēng)速最快的半(bàn)导体企(qǐ)业。

  表(biǎo)2:2022年归母净利润增速居(jū)前的10大企业

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  制表:金融界(jiè)上市(shì)公司研(yán)究院;数(shù)据(jù)来源(yuán):巨灵(líng)财(cái)经

  存货周转率(lǜ)下降35.79%,库存风险显(xiǎn)现

  在对(duì)半导(dǎo)体行业经营风险分析时,发现存货周转(zhuǎn)率反(fǎn)映了分立器件、半导体设(shè)备等相关产(chǎn)品的(de)周转情(qíng)况,存货(huò)周转率(lǜ)下滑,意(yì)味产品(pǐn)流(liú)通速(sù)度(dù)变慢,影响企业现金流(liú)能力,对经营造成(chéng)负面影(yǐng)响。

  2020至2022年132家(jiā)半(bàn)导体企业的存货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈(chéng)现(xiàn)下行趋势(shì),2022年降幅更(gèng)是达(dá)到35.79%。值得注意的是,存货周转率这(zhè)一经(jīng)营(yíng)风险指标(biāo)反映行业(yè)是否面临库存风险,是否出现(xiàn)供过于求的局面,进而对股价表现有参考(kǎo)意义。行业(yè)整体而言,2021年存货周(zhōu)转率中(zhōng)位数与2020年(nián)基本持平,该年(nián)半导体指数上涨38.52%。而2022年存(cún)货周转(zhuǎn)率中位数和行业指(zhǐ)数分别(bié)下滑(huá)35.79%和37.45%,看出两者相(xiāng)关性较大。

  具体(tǐ)来看,2022年半导体行(xíng)业存货周转率同比增长的13家企业,较2021年平(píng)均(jūn)同比增长(zhǎng)29.84%,该(gāi)年这些(xiē)个股平均涨(zhǎng)跌幅为-12.06%。而存货周转率同比下滑的116家企业,较2021年平(píng)均同比下(xià)滑(huá)105.67%,该年(nián)这些个股平均涨(zhǎng)跌幅(fú)为-17.64%。这一(yī)数据说(shuō)明存货(huò)质量下滑的企业,股价表现也(yě)往(wǎng)往更(gèng)不(bù)理想。

  其中,瑞芯微(wēi)、汇(huì)顶科技等(děng)营(yíng)收、市值居中上位置(zhì)的企(qǐ)业(yè),2022年存货(huò)周转率均为1.31,较(jiào)2021年分(fēn)别下(xià)降了2.40和3.25,目前(qián)存货周(zhōu)转率均(jūn)低于行(xíng)业中位水平。而股价上,两股2022年(nián)分别下跌49.32%和53.25%,跌幅在(zài)行业中(zhōng)靠(kào)前。

  表3:2022年存货周(zhōu)转率表现较差的(de)10大(dà)企业

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中国现在有多少士兵军人,目前中国有多少士兵 align="right">  制表:金融界上(shàng)市公司(sī)研究院;数据来源(yuán):巨灵财(cái)经

  行业(yè)整体毛利率稳步提升,10家(jiā)企业毛利(lì)率60%以上

  2018至2021年,半导体行业上(shàng)市公司整体毛利率(lǜ)呈现抬升态(tài)势,毛利率中位数从32.90%提升至2021年的40.46%,与产业技术(shù)迭代升级、自主研发等(děng)有很大关系。

  图(tú)2:2018至2022年半导(dǎo)体(tǐ)行业毛利率中位(wèi)数

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  制图:金融界上市(shì)公司研(yán)究(jiū)院(yuàn);数据来(lái)源(yuán):巨灵(líng)财经

  2022年整(zhěng)体毛利率中位数为38.22%,较(jiào)2021年下滑超过2个百分点,与(yǔ)上游硅料(liào)等原材料价格(gé)上涨(zhǎng)、电子(zi)消费品需求放(fàng)缓至部分芯片(piàn)元件降价销售等因素有关。2022年半导体下滑5个百分点以上企业达(dá)到27家,其中富(fù)满微2022年(nián)毛利率降至(zhì)19.35%,下降了34.62个(gè)百分点,公(gōng)司(sī)在(zài)年报中也(yě)说明了与(yǔ)这(zhè)两方面原因有关(guān)。

  有10家(jiā)企业毛利率在60%以上,目前(qián)行业最高的臻镭科技达到(dào)87.88%,毛利率(lǜ)居前且公司(sī)经营体(tǐ)量(liàng)较(jiào)大的(de)公司有(yǒu)复旦微电(64.67%)和紫光国微(wēi)(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的10大企业(yè)

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  制图:金(jīn)融界上市公(gōng)司研(yán)究院;数据来源:巨灵财(cái)经(jīng)

  超半数企业(yè)研发(fā)费用增长四成,研(yán)发占比不(bù)断提(tí)升(shēng)

  在(zài)国外芯(xīn)片市场卡脖子、国内(nèi)自(zì)主研(yán)发上行趋势(shì)的背景下(xià),国内半导体企业(yè)需要不断(duàn)通过(guò)研发投(tóu)入(rù),增加企业竞(jìng)争力(lì),进而对长久业绩改观(guān)带来正向促进作用。

  2022年(nián)半导体行业(yè)累计(jì)研发费用为506.32亿元,较(jiào)2021年(nián)增长28.78%,研(yán)发费用再(zài)创新高(gāo)。具体公司(sī)而言(yán),2022年(nián)132家企业研发费用中位数(shù)为1.62亿(yì)元,2021年同(tóng)期(qī)为1.12亿元,这一数据表明2022年(nián)半数(shù)企业研发费用同比增长44.55%,增(zēng)长幅度可观。

  其中(zhōng),117家(近(jìn)9成)企业2022年研发费用(yòng)同比增长,32家企(qǐ)业增长超过(guò)50%,纳芯微、斯普瑞(ruì)等4家企业研(yán)发费用同比增长100%以(yǐ)上。

  增(zēng)长金额来看,中芯国际、闻泰(tài)科技和海光信息,2022年研发费用增长在6亿元以(yǐ)上居前。综合研发费用增长率(lǜ)和增长金额,海光信(xìn)息(xī)、紫光国微(wēi)、思瑞浦(pǔ)等企业比较(jiào)突出(chū)。

  其中,紫光国微2022年研发费用(yòng)增长(zhǎng)5.79亿元,同(tóng)比增(zēng)长(zhǎng)91.52%。公(gōng)司去年推出(chū)了国(guó)内(nèi)首款支持双模联网的联通5GeSIM产品,特种(zhǒng)集成电(diàn)路产品进入C919大(dà)型客机(jī)供应链,“年产(chǎn)2亿件5G通信网(wǎng)络(luò)设备用石英谐(xié)振器产业化”项目顺利验收(shōu)。

  表4:2022年(nián)研发费用居前(qián)的(de)10大企(qǐ)业

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  制图:金融界上(shàng)市公司研究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  从研发费(fèi)用占营收比(bǐ)重来看,2021年(nián)半导体(tǐ)行业的(de)中位数(shù)为10.01%,2022年提(tí)升至13.18%,表明企业研(yán)发意愿增强(qiáng),重(zhòng)视资金投(tóu)入(rù)。研发(fā)费(fèi)用(yòng)占比20%以上的企业(yè)达到40家,10%至20%的企业(yè)达到42家。

  其(qí)中,有(yǒu)32家(jiā)企业不仅(jǐn)连续3年研发费用占比在10%以上(shàng),2022年研发费用还(hái)在(zài)3亿元(yuán)以(yǐ)上,可谓既(jì)有研发高占比又有研发高金(jīn)额。寒武(wǔ)纪(jì)-U连(lián)续三(sān)年研发费用占(zhàn)比居行业(yè)前3,2022年(nián)研发费用占比达到208.92%,研发(fā)费用(yòng)支(zhī)出15.23亿元。目(mù)前公司思元370芯片及加速(sù)卡在众多行业领域中的(de)头部(bù)公司(sī)实现了批量销售或达成(chéng)合作意向。

  表4:2022年研发费(fèi)用占比居前的10大企业(yè)

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  制图:金融界上(shàng)市公司研究院;数据来源(yuán):巨灵财经

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