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俄罗斯会被美国耗死吗,俄罗斯会被美国搞垮吗

俄罗斯会被美国耗死吗,俄罗斯会被美国搞垮吗 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体行(xíng)业涵(hán)盖消费电子、元件等6个二(èr)级子行(xíng)业,其中市值权重最(zuì)大的是半导体行(xíng)业,该行(xíng)业涵(hán)盖(gài)132家上市公司。作(zuò)为国家(jiā)芯片战略发展的重点领域,半导(dǎo)体行业具备研发技术壁垒(lěi)、产(chǎn)品国产替代化、未来(lái)前景(jǐng)广阔(kuò)等特点,也因此成为A股(gǔ)市场有影响力的科(kē)技(jì)板(bǎn)块。截至5月10日,半(bàn)导体行业总(zǒng)市值达(dá)到(dào)3.19万亿元,中芯国(guó)际、韦尔股份(fèn)等5家企业市值(zhí)在(zài)1000亿元以上,行(xíng)业沪(hù)深300企业(yè)数(shù)量达到16家,无论是头部千亿企业(yè)数量还(hái)是(shì)沪深300企业(yè)数(shù)量,均位居科技类行业(yè)前列。

  金融界上市公(gōng)司研究院(yuàn)发现,半导(dǎo)体行(xíng)业自2018年以来经过(guò)4年快速发展,市场(chǎng)规模不断扩(kuò)大(dà),毛(máo)利(lì)率稳步提(tí)升,自主研发的(de)环(huán)境下,上市(shì)公司科技含(hán)量越来越高。但(dàn)与(yǔ)此同时,多数上市公司业绩高(gāo)光时刻在(zài)2021年,行业面临短期(qī)库存调整、需求萎缩(suō)、芯(xīn)片(piàn)基(jī)数卡(kǎ)脖子等因素制约,2022年多数上市公司业绩增(zēng)速(sù)放缓,毛利率下滑,伴随库(kù)存风(fēng)险加(jiā)大(dà)。

  行业营收规(guī)模创新(xīn)高,三方面因(yīn)素致前5企业市占率下滑

  半导体行(xíng)业的132家公司,2018年实现(xiàn)营(yíng)业收入1671.87亿元,2022年(nián)增长(zhǎng)至4552.37亿元,复合增(zēng)长率为22.18%。其中,2022年营收(shōu)同比增长12.45%。

  营收(shōu)体(tǐ)量来看(kàn),主营业务为半导(dǎo)体IDM、光学模组、通(tōng)讯产品集成的(de)闻泰科技,从2019至(zhì)2022年连续4年营收(shōu)居行(xíng)业首位(wèi),2022年实(shí)现营收(shōu)580.79亿元,同比(bǐ)增长10.15%。

  闻(wén)泰科技营收稳步增(zēng)长(zhǎng),但半导体行业上市公司的营收集(jí)中度却在下滑。选取2018至2022历年营收排名前5的企业,2018年长电科技(jì)、中芯国际5家(jiā)企业实(shí)现营(yíng)收1671.87亿元(yuán),占行业营收(shōu)总(zǒng)值的46.99%,至2022年前5大企业营(yíng)收占比下(xià)滑至38.81%。

  表1:2018至(zhì)2022年历(lì)年营(yíng)业收入居前5的企业

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  制表:金(jīn)融界上市公司研(yán)究院;数据来源:巨(jù)灵财(cái)经

  至于前5半导(dǎo)体公司营(yíng)收(shōu)占比下滑,或主要由(yóu)三方面因(yīn)素导致。一(yī)是如韦尔(ěr)股份、闻(wén)泰科(kē)技(jì)等头(tóu)部企业营收(shōu)增(zēng)速放缓(huǎn),低于行业平(píng)均增速。二是江波龙、格科(kē)微、海光信(xìn)息等(děng)营(yíng)收体量居前的企业不断(duàn)上市,并在资本助力之下营收快速(sù)增长。三(sān)是当半导体行业处于国产替代(dài)化、自(zì)主研发背(bèi)景下的高成(chéng)长阶段时,整个市场欣欣向(xiàng)荣,企(qǐ)业(yè)营收高速增长,使得集中度分散。

  行业归母净(jìng)利润下滑13.67%,利(lì)润正(zhèng)增长企业占(zhàn)比不足(zú)五(wǔ)成

  相比(bǐ)营收(shōu),半(bàn)导体行业(yè)的归母净利润(rùn)增速更(gèng)快,从(cóng)2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元,达到(dào)14倍。但受到(dào)电(diàn)子产品(pǐn)全球销(xiāo)量(liàng)增速放缓(huǎn)、芯片库存高位等(děng)因素影响(xiǎng),2022年(nián)行业整(zhěng)体净利润567.91亿元,同比下滑13.67%,高位出(chū)现调整(zhěng)。

  具体公司来看,归(guī)母净利润正增长企业达到(dào)63家,占比为(wèi)47.73%。12家企业从盈利转(zhuǎn)为亏(kuī)损,25家企业净利润腰斩(下(xià)跌幅(fú)度50%至100%之间(jiān))。同时,也有18家企业净(jìng)利润增速(sù)在100%以上,12家(jiā)企业增速在50%至(zhì)100%之间。

  图(tú)1:2022年半导体(tǐ)企业归母(mǔ)净(jìng)利润增速区间

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  制图(tú):金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院;数据来源(yuán):巨灵财经

  2022年增速优异的企业(yè)来看,芯原股(gǔ)份涵盖芯片设计、半导体IP授(shòu)权(quán)等业务矩阵,受益于先进的芯片定(dìng)制技术(shù)、丰(fēng)富的IP储(chǔ)备以(yǐ)及强大的设计(jì)能(néng)力(lì),公司(sī)得到了(le)相关客户的广泛(fàn)认(rèn)可。去(qù)年芯原股份以(yǐ)455.32%的增(zēng)速(sù)位列半导体(tǐ)行业(yè)之首(shǒu),公(gōng)司利润从0.13亿元(yuán)增(zēng)长至0.74亿(yì)元。

  芯原股(gǔ)份2022年净利润体(tǐ)量排名行业第92名,其较快增速(sù)与低基数效应有关。考虑利(lì)润基数,北方华创(chuàng)归母净利润从(cóng)2021年(nián)的10.77亿元增长至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿利润体(tǐ)量下增(zēng)速最快的半导体企业(yè)。

  表2:2022年归母净利润增速居前(qián)的10大企(qǐ)业

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  制表:金(jīn)融界上(shàng)市公司(sī)研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  存货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)下降35.79%,库存风险显现

  在对半导体(tǐ)行(xíng)业经营风(fēng)险分(fēn)析时,发(fā)现存货周转率反映了分立(lì)器件、半导体设备等相关产品的周(zhōu)转情(qíng)况,存(cún)货周转率下滑,意味产品流(liú)通(tōng)速(sù)度(dù)变慢(màn),影响企(qǐ)业现(xiàn)金流能力,对经营造(zào)成负(fù)面影(yǐng)响。

  2020至2022年132家半导体企业的存货周转率中(zhōng)位(wèi)数分别(bié)是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年(nián)降幅更是达到35.79%。值得注(zhù)意的是,存货周转率(lǜ)这一(yī)经营风险指标反映行业(yè)是(shì)否面临库存风险(xiǎn),是(shì)否出现供(gōng)过(guò)于(yú)求的局面,进(jìn)而对股价(jià)表现有参(cān)考意义。行业整体而(ér)言(yán),2021年存货周(zhōu)转率中位数(shù)与2020年基(jī)本持平(píng),该年半导体(tǐ)指(zhǐ)数上涨38.52%。而2022年(nián)存货(huò)周转(zhuǎn)率中位数(shù)和行业指数(shù)分(fēn)别下滑(huá)35.79%和(hé)37.45%,看出两者(zhě)相关性较(jiào)大。

  具体来(lái)看(kàn),2022年半导体行业存(cún)货周(zhōu)转率同比增长(zhǎng)的(de)13家企(qǐ)业,较2021年平均同比(bǐ)增长(zhǎng)29.84%,该年这(zhè)些个股平均涨(zhǎng)跌(diē)幅为-12.06%。而(ér)存货周转率同比下滑的116家企业,较2021年平(píng)均(jūn)同(tóng)比下滑(huá)105.67%,该年这些个股平均(jūn)涨(zhǎng)跌幅(fú)为(wèi)-17.64%。这(zhè)一数据说明存货(huò)质量(liàng)下滑(huá)的企(qǐ)业,股价(jià)表现也往往(wǎng)更不(bù)理(lǐ)想。

  其中,瑞(ruì)芯微、汇顶科技等营收、市值(zhí)居(jū)中上位置的企业,2022年存货周(zhōu)转率(lǜ)均为1.31,较2俄罗斯会被美国耗死吗,俄罗斯会被美国搞垮吗021年分别下(xià)降了(le)2.40和(hé)3.25,目前存货周(zhōu)转率均低于行业中位(wèi)水(shuǐ)平(píng)。而股价上,两股2022年分别(bié)下跌(diē)49.32%和53.25%,跌幅(fú)在行(xíng)业中靠前(qián)。

  表3:2022年存货周转(zhuǎn)率表现较差(chà)的(de)10大企业

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  制表:金(jīn)融界上市公司(sī)研(yán)究院;数据来(lái)源(yuán):巨灵财经

  行(xíng)业整体毛利(lì)率稳(wěn)步提升,10家企业毛(máo)利率60%以上(shàng)

  2018至2021年,半导体行(xíng)业上(shàng)市公司整体毛利率(lǜ)呈现抬(tái)升态势,毛利(lì)率(lǜ)中位(wèi)数(shù)从32.90%提(tí)升至(zhì)2021年的40.46%,与产业(yè)技术迭(dié)代升级(jí)、自(zì)主研发等有很大(dà)关系。

  图2:2018至2022年半导体(tǐ)行业毛(máo)利率中位数

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  制图(tú):金融界上市公司(sī)研究院(yuàn);数据来(lái)源:巨(jù)灵财(cái)经

  2022年整体毛利率中位数为38.22%,较(jiào)2021年下滑超(chāo)过2个百分点,与(yǔ)上游(yóu)硅料等(děng)原材(cái)料价格(gé)上涨、电子(zi)消(xiāo)费品需求放缓至(zhì)部分芯片(piàn)元件降价销售等(děng)因素有关(guān)。2022年半导体下滑(huá)5个百分(fēn)点以上企(qǐ)业达(dá)到27家(jiā),其中富满微2022年毛(máo)利率降至19.35%,下降了(le)34.62个百分点,公(gōng)司(sī)在年报中也说明了与这(zhè)两方面原因有关(guān)。

  有10家(jiā)企业(yè)毛利率在60%以(yǐ)上(shàng),目(mù)前行业最高的臻(zhēn)镭科技(jì)达到87.88%,毛利率居(jū)前且公司经(jīng)营体量较大的公司有复旦微(wēi)电(diàn)(64.67%)和(hé)紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前(qián)的10大(dà)企业

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  制图(tú):金(jīn)融(róng)界上市公司研究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  超(chāo)半数(shù)企业研发(fā)费用增长(zhǎng)四成,研(yán)发占比不断提升(shēng)

  在国外芯片市场卡脖子、国内自主(zhǔ)研(yán)发上行(xíng)趋势的(de)背景(jǐng)下(xià),国内半导体企业需要不(bù)断通(tōng)过(guò)研发(fā)投(tóu)入,增加企业竞争力,进而对长(zhǎng)久业绩改观带来正向促进作(zuò)用。

  2022年半导体行业累计(jì)研(yán)发费用为506.32亿元,较(jiào)2021年增(zēng)长28.78%,研发费用再创新高(gāo)。具体(tǐ)公司而言,2022年132家企业研发费用中位数为1.62亿元,2021年同期为1.12亿元,这一数(shù)据表(biǎo)明2022年半(bàn)数企业研发(fā)费(fèi)用同(tóng)比增(zēng)长44.55%,增长幅度可观。

  其中,117家(近(jìn)9成)企业(yè)2022年研发费用同比增长(zhǎng),32家企业增长超过(guò)50%,纳芯(xīn)微、斯普瑞(ruì)等4家企(qǐ)业研发费用同(tóng)比增长100%以上。

  增(zēng)长金(jīn)额来看,中(zhōng)芯国际、闻泰科(kē)技和海光信(xìn)息,2022年研发费用(yòng)增长在6亿元以上居前。综合研发费用(yòng)增长率和(hé)增(zēng)长金额,海光(guāng)信息、紫光国(guó)微、思(sī)瑞浦等企(qǐ)业比(bǐ)较突出。

  其(qí)中,紫光国微2022年研发(fā)费用增长5.79亿元,同比增长91.52%。公司去年推出了国内首款支持双模联(lián)网的联通5GeSIM产品,特种(zhǒng)集(jí)成电(diàn)路产品进(jìn)入C919大型客(kè)机(jī)供应(yīng)链,“年(nián)产2亿件(jiàn)5G通信网络设备用石英谐振器产业化”项目顺利验收。

  表(biǎo)4:2022年研发费用居前的10大企(qǐ)业(yè)

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  制(zhì)图:金融界(jiè)上(shàng)市公司研(yán)究(jiū)院(yuàn);数据来源:巨灵(líng)财经

  从研发费用占(zhàn)营收比重来看,2021年半导体行业的中位(wèi)数为10.01%,2022年提升至13.18%,表(biǎo)明企业研发意愿(yuàn)增强,重视资金投入。研发(fā)费(fèi)用占比20%以上的企业达到(dào)40家,10%至20%的企(qǐ)业(yè)达到42家(jiā)。

  其中,有32家企业不仅连续3年研发费用占(zhàn)比(bǐ)在10%以上(shàng),2022年研发费用还在3亿(yì)元(yuán)以上,可谓既有(yǒu)研发高占比(bǐ)又有研(yán)发高金额。寒(hán)武纪-U连续三年研(yán)发费用(yòng)占比居行业前3,2022年研发费用占(zhàn)比达(dá)到(dào)208.92%,研(yán)发(fā)费(fèi)用支出15.23亿(yì)元。目前公司思元370芯片(piàn)及加(jiā)速卡在众多行业(yè)领域中的头部公司实现了(le)批(pī)量销售或(huò)达成合作意(yì)向。

  表4:2022年研发费用占比居前(qián)的10大企业(yè)

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

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