券商(shāng)研报近期指出，AI领域对算力的需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先进封装技术的快速发展，提升(shēng)高性(xìng)能导热材料需求来满足散(sàn)热需求；下(xià)游终端应用领域的发展也(yě)带动了导(dǎo)热(rè)材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材(cái)料分类繁多，不同(tóng)的导热材料(liào)有不同的特点和应用(yòng)场(chǎng)景。目前广泛应用(yòng)的导热材料(liào)有合成石墨材料(liào)、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中(zhōng)合成石墨(mò)类(lèi)主(zhǔ)要是(shì)用于均(jūn)热(rè)；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均热和导热(rè)作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在(zài)4月26日发布的(de)研报(bào)中表示，算力需求提升，导(dǎo)热材料需(xū)求有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数(shù)级(jí)增长，AI大(dà)模型的持(chí)续推出带动算力需求(qiú)放(fàng)量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的(de)全新方法，尽可能多在物(wù)理距离短的范围内堆叠大(dà)量芯片(piàn)，以(yǐ)使得(dé)芯片间的信息(xī)传输速度足够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠(dié)，不断提高封装密(mì)度(dù)已经成(chéng)为一(yī)种趋势。同时(s皇太极的父皇是谁，清朝历代帝王顺序表hí)，芯片(piàn)和封(fēng)装模组的热通量也(yě)不断増大，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱(jù)增(zēng)，导热材(cái)料需(xū)求(qiú)会提升。根据(jù)中国信通(tōng)院(yuàn)发布的《中(zhōng)国数据中心能耗现(xiàn)状白(bái)皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中(zhōng)心(xīn)总(zǒng)能(néng)耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产(chǎn)业(yè)进一步发展，数据中(zhōng)心单(dān)机(jī)柜功(gōng)率将越(yuè)来越(yuè)大，叠(dié)加数据中心机架数(shù)的增多，驱动导热材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示，5G通(tōng)信(xìn)基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理(lǐ)的要求(qiú)更(gèng)高。未来(lái)5G全球建(jiàn)设(shè)会为(wèi)导(dǎo)热材料带来(lái)新(xīn)增(zēng)量。此(cǐ)外，消(xiāo)费电子在实现智能化的同(tóng)时(shí)逐步(bù)向轻薄化、高性(xìng)能和多功能方向(xiàng)发(fā)展。另(lìng)外，新(xīn)能源车(chē)产(chǎn)销量不断提(tí)升，带动导热材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随(suí)着(zhe)5G商用化基本普(pǔ)及(jí)，导热材料(liào)使用领域更加多(duō)元，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心(xīn)等(děng)领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市场规(guī)模年均复合(hé)增(zēng)长高(gāo)达28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年达到(dào)186亿元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产业(yè)链主(zhǔ)要分为原(yuán)材料(liào)、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体(tǐ)来看，上游所(suǒ)涉及(jí)的(de)原材料主要集(jí)中在高分子树(shù)脂、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属材料及布料(liào)等。下游方面，导热材料通常需要(yào)与一些器件(jiàn)结合(hé)，二(èr)次(cì)开发形成导热器(qì)件(jiàn)并最终应用于消费电(diàn)池、通信(xìn)基站、动力(lì)电池等领域(yù)。分析人士指出，由于导热材料在终(zhōng)端的中的成本占比(bǐ)并不高(gāo)，但(dàn)其扮演(yǎn)的(de)角色非常重要(yào)，因而(ér)供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布局的(de)上市公(gōng)司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市公(gōng)司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器(qì)件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导(dǎo)热材(cái)料领域有新(xīn)增项目(mù)的上(shàng)市公(gōng)司为德邦科技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋(fù)能叠(dié)加下游终端(duān)应用(yòng)升级，预(yù)计2030年全(quán)球(qiú)导(dǎo)热材(cái)料市场空间将(jiāng)达(dá)到 361亿元, 建议关(guān)注两(liǎng)条(tiáo)投资主线：1）先(xiān)进散热材料主(zhǔ)赛道领域(yù)，建议关注具有技术和先发(fā)优势的公司德邦科(kē)技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然(rán)大量依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值(zhí)得(dé)注意(yì)的是，业内人士表示，我国外导(dǎo)热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原(yuán)材(cái)料我国技术欠(qiàn)缺(quē)，核(hé)心原材料(liào)绝大部分得依靠进口。

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