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获利指数计算公式 获利指数和现值指数一样吗 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集(jí)成电路的作(zuò)用(yòng)是什么,集成电路有什(shén)么作(zuò)用是集成电路的(de)作(zuò)用:减少元(yuán)器件(jiàn)的使用的(de)。

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集成电路的(de)作用是(shì)什么,集(jí)成电(diàn)路有什(shén)么(me)作用(yòng)

  集成电路的作用:

  1、减少(shǎo)元器件的使用。

  集成电路的(de)诞生,小(xiǎo)规(guī)模(mó)的集(jí)成(chéng)电路使内容元器(qì)件的数量减少,在零散元器件上有(yǒu)了很大的(de)技术提高。

  2、产品性能(néng)得到有效(xiào)提高。

  将元器件都集(jí)合到(dào)了一(yī)起,不仅减少了外电信号的干扰(rǎo),也(yě)在(zài)电路设计方面有了很大的提升,提高了(le)运(yùn)行速度。

  3、更(gèng)加方便应用。

  一种(zhǒng)功能对(duì)应(yīng)一(yī)种电路(lù),将一种功(gōng)能集中成一(yī)个集成电路(lù),如(rú)此一来,在以后应用中(zhōng),要什么功能就(jiù)可以应用相应的集成电路,从而(ér)大大方便了应用(yòng)。

扩展(zhǎn)资料

  集成电路(lù)或称(chēng)微电路(microcircuit)、 微芯(xīn)片(microchip)、芯(xīn)片(piàn)(chip)在电子学中是一种(zhǒng)把(bǎ)电路(主(zhǔ)要包(bāo)括(kuò)半导体(tǐ)装置,也包(bāo)括被动(dòng)元件等(děng))小(xiǎo)型化的方式(shì),并(bìng)通常(cháng)制造在(zài)半(bàn)导(dǎo)体晶圆(yuán)表面上。

  前述将电路制(zhì)造在半(bàn)导体(tǐ)芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集(jí)成电路。

  另有(yǒu)一种厚膜(thick-film)混成集(jí)成电路(hybrid integrated circuit)是由独(dú)立半导(dǎo)体设(shè)备和(hé)被(bèi)动元件,集(jí)成到衬底或线(xiàn)路板所构成(chéng)的(de)小型化电路。

  本文是(shì)关(guān)于单片(monolithic)集成(chéng)电路,即薄膜集成(chéng)电路。获利指数计算公式 获利指数和现值指数一样吗

  集成电路(lù)具有体积小,重(zhòng)量轻,引出线和焊接点少,寿命(mìng)长,可靠性(xìng)高,性(xìng)能好等优点(diǎn),同时成本(běn)低,便于大规模生产(chǎn)。

  它不仅在(zài)工(gōng)、民(mín)用电子(zi)设备如收录机、电视(shì)机(jī)、计算机等方面得到(dào)广泛的应(yīng)用,同时在军事(shì)、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。

  用集成电路来装配电子设备,其装配密度(dù)比晶体管可提高几(jǐ)十倍至几千倍(bèi),设备的稳定(dìng)工作时间也可大大提高。

集成电路的(de)作(zuò)用是什么?

  集成电路的作(zuò)用:

  1、减少元器件的使用。

  集成电路的诞生,小(xiǎo)规模的集成电(diàn)路使内容元器(qì)件的数量减少,在零散元器件上(shàng)有了很闷键(jiàn)大的技术提(tí)高。

  2、产(chǎn)品(pǐn)性(xìng)能得到有(yǒu)效(xiào)提高。

  将元器(qì)件都(dōu)集合到(dào)了(le)一起,不仅减(jiǎn)少了外电信(xìn)号的干(gàn)扰,也在电路(lù)设(shè)计方(fāng)面(miàn)有了很大的提升,提高了运行(xíng)速度。

  3、更加方便应(yīng)用。

  一种功(gōng)能对应一种(zhǒng)电路,将一种功能集(jí)中成(chéng)一(yī)个集成电路,如(rú)此一来(lái),在以后应用中,要(yào)什(shén)么功能就可以应用相应(yīng)的集(jí)成电(diàn)路(lù),从而大大方(fāng)便了应用。

扩展资料

  集成电(diàn)路或称微电路(microcircuit)、 微芯片(pi获利指数计算公式 获利指数和现值指数一样吗àn)(microchip)、芯片(chip)在(zài)电子学中(zhōng)是一种把电路(lù)(主要包括半导体装置,也包(bāo)括被动(dòng)元件等)小型化的方(fāng)式,并通常制造在(zài)半(bàn)导体晶圆表面上。

  前述将(jiāng)电路制造(zào)在半导体芯片表面上的集成电路又称薄(báo)膜(mó)(thin-film)集成电路。

  另有一种厚膜(mó)(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是(shì)由独立半导体(tǐ)设备和被动(dòng)元件,集(jí)成到衬(chèn)底或线路板袜亮所构成(chéng)的小(xiǎo)型化(huà)电路。

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  集成(chéng)电路具(jù)有(yǒu)体积小,重量(liàng)轻,引(yǐn)出线(xiàn)和焊(hàn)接点少,寿(shòu)命长,可靠性高,性能好等优点,同时(shí)成(chéng)本低,便于大(dà)规模生产。

  它(tā)不(bù)仅在工、民用(yòng)电子设(shè)备如收(shōu)录机、电视机、计算机等方面得到(dào)广泛的应(yīng)用,同时在军事、通(tōng)讯、遥控等方(fāng)面(miàn)也得到广泛的(de)应用。

  用集成电路来装配蚂(mǎ)好巧电(diàn)子设(shè)备,其(qí)装(zhuāng)配密度(dù)比(bǐ)晶(jīng)体管可提高几(jǐ)十(shí)倍(bèi)至几千倍,设备的稳定工(gōng)作时间也可大大(dà)提高。

  参考资(zī)料来源:百度(dù)百科-集成电路

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