5月23日(rì)，日本经济产业省宣布修(xiū)正了(le)所谓强化高性能半导体制造装(zhuāng)置出(chū)口管制措(cuò)施的省(shěng)令，并(bìng)明确将于7月23日实施。日本(běn)此(cǐ)举(jǔ)定会对(duì)自身经济(jì)、科(kē)技发展(zhǎn)和国际形象(xiàng)造成反噬效应，最终得不(bù)偿失。

　　日本经济产业大臣(chén)西村(cūn)康稔曾(céng)在(zài)公布(bù)规(guī)则方案时称“我们的出口限制并(bìng)不(bù)针对某一特(tè)定国(guó)家”，但这种“此地无银三百两”的说(shuō)法显(xiǎn)然(rán)没有说服力。

　　事(sh珠海一共几个区最繁华的是哪个街区，珠海几个区？哪个区好？ì)实上，日本(běn)政府限制高性能半导体设备出口指(zhǐ)向明确(què)，意图清晰。从去年10月份开始，美国就对(duì)华(huá)实施了16纳米以下半(bàn)导体设(shè)备出(chū)口管制(zhì)措施，并多(duō)次(cì)诱压日(rì)本、荷兰等(děng)在半导体(tǐ)设备领(lǐng)域具(jù)有优势地位的国家紧(jǐn)跟其脚步(bù)，形成美(měi)日(rì)荷半导体遏华同(tóng)盟，试图(tú)通过(guò)出口管制阻断中国在尖端半导体领域的技术(shù)发展进程。日(rì)本此次也(yě)正是顺(shùn)应美国政府要求，强化(huà)对抗中国的(de)姿(zī)态，与美国(guó)沆瀣一气(qì)，将经(jīng)贸和科(kē)技问题政(zhèng)治化、工具化、武器化，强行割裂半导体全球大市场，塑造封(fēng)闭“小圈子”，加大尖端半导体领域(yù)对华遏制(zhì)打压力度(dù)。

　　从(cóng)西村(cūn)康稔的(de)解释(shì)来看(kàn)，日本政府显然在随美遏华(huá)上底气不足。一方面，日本政(zhèng)府难以承受正面对(duì)抗(kàng)中国的后(hòu)果。多(duō)家日(rì)本媒体报道认为，虽(suī)然(rán)此(cǐ)次管制措施未点名中国(guó)，但一定会引发中(zhōng)国的“强烈反制(zhì)措施”。中国商务部在5月23日的答记者问中已经明确，中方将保留采取措(cuò)施的权利，坚(jiān)决维护自身合法权益。而近(jìn)日中国关键(jiàn)基础设施(shī)停购美光科技产(chǎn)品，也足以证明中国在半导体反制方面的工具储备(bèi)十分丰富(fù)。

　　另一方面，日本政府强行随美起舞(wǔ)只(zhǐ)会(huì)损害本国经济利(lì)益。在限制出口规则实施后，日本(běn)东京电子、尼康等十几家企业(yè)的经(jīng)营(yíng)将受到直接影(yǐng)响。而自(zì)美国(guó)去年(nián)10月实施对华出口管(guǎn)制以来，日本半导(dǎo)体企业整体对华(huá)出口额(é)已(yǐ)呈下(xià)降趋势。5月23日修正(zhèng)案公布后，多家日半导体企业股价(jià)下跌。对华出口管制造成的不(bù)安全(quán)感，将(jiāng)迫使日半导(dǎo)体企业(yè)调整长期经营战略，为(wèi)日本半导(dǎo)体产业的未来发(fā)展增(zēng)添了极大(dà)不确(què)定性(xìng)。

　　长久以来，中日两国(guó)在半导体领域分工明确，合作(zuò)紧密，为(wèi)世(shì)界半导体产业(yè)发展和(hé)国(guó)际市(shì)场稳定作出了突出贡(gòng)献。然(rán)而(ér)，为配(pèi)合美(měi)遏华举措，日本政府近(jìn)年(nián)来不(bù)惜挥舞经济(jì)安保大棒实施“无差别攻击”，这既打伤了中日半导体等(děng)经贸科技领域合(hé)作的良好(hǎo)基础，更(gèng)打伤了日本本国(guó)企业的发展信心和(hé)前景。希望日珠海一共几个区最繁华的是哪个街区，珠海几个区？哪个区好？本政(zhèng)府尽快修正(zhèng)错误，回到中日(rì)合(hé)作共赢(yíng)的(de)正(zhèng)轨。

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