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韩红个人简历和职位 韩红是什么军衔

韩红个人简历和职位 韩红是什么军衔 跌了8%!射频龙头慧智微科创板上市首日破发 IPO前大基金等豪华股东突击入局

  射频芯片领(lǐng)域面临变局,下游市(shì)场增(zēng)速放缓叠加进入竞争红海,海(hǎi)外巨头已(yǐ)开始寻求(qiú)业务转型。

  今日,射(shè)频芯片厂商慧智微(wēi)正式(shì)在科(kē)创板(bǎn)上市。公司股价开盘破发,跌9.75%。截至收盘,慧智微报19.05元/股(gǔ),较发行(xíng)价跌去8.94%,目前总(zǒng)市值(zhí)为85.2亿元。

  IPO前,慧智(zhì)微在一级市场(chǎng)受(shòu)到资本热捧(pěng)。据公司上市(shì)文件,慧智微于(yú)2018年末开始进入融资(zī)快车道,先(xiān)后(hòu)引入了(le)华兴资本(běn)、元(yuán)禾璞(pú)华、大基金(jīn)二(èr)期、红杉中国(guó)、IDG资本(běn)、光(guāng)速(sù)中国以及(jí)金沙江创投等一系列(liè)外部机(jī)构(gòu)股东。截(jié)至上市前,大基金二期、广发(fā)信德以及金沙江创(chuàng)投为持(chí)股(gǔ)达5%以上的外部机构股东,持股(gǔ)比例分别为6.54%、6.47%以(yǐ)及5.65%。

  值得一提的是,与慧智微产品结构相似的(de)唯(wéi)捷(jié)创芯,上市首日(rì)也(yě)走出了破发的行情,该公司股(gǔ)价(jià)于(yú)去年下(xià)半年触底回升,但截至今(jīn)日收(shōu)盘股价仍略低于发行价。

  二(èr)级市场(chǎng)遇冷背(bèi)后,是射频领(lǐng)域正(zhèng)面(miàn)临(lín)变局。目前,正射(shè)频(pín)需求走向(xiàng)疲软。Yole数据显(xiǎn)示,由(yóu)于智能(néng)手(shǒu)机增速(sù)放缓以及5G普(pǔ)及潜力有限等因素(sù)影(yǐng)响,预计到2028年射频前端市场年复合增长率约为5.8%。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家全球射(shè)频芯片(piàn)巨头(tóu),近年来也在(zài)响应市场变化谋求射频芯片业务以(yǐ)外的转型。

  《科(kē)创板日报》记(jì)者(zhě)注意到,当前,射(shè)频领域(yù)仍(réng)有飞(fēi)骧科技、康希通信等公(gōng)司正排队IPO。

  引(yǐn)入大(dà)基(jī)金二(èr)期等多个(gè)知名(míng)资方

  公开资料显示,慧(huì)智微成(chéng)立于(yú)2011年,主营(yíng)业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售,下游应用领域主(zhǔ)要包(bāo)括智能手机以及物联网,客户包(bāo)括三星(xīng)、OPPO等(děng)智能手机品(pǐn)牌,闻泰(tài)科技等移动终端设备ODM厂商,以及移(yí)远通信等无(wú)线通信(xìn)模组厂商。

  据招股书,2020-2022年,公(gōng)司分别实现营业收入(rù)2.07亿元、5.14亿元以及(jí)3.57亿元(yuán);公司当前仍处于亏损状态(tài),净亏损额分别为9619.15万元(yuán)、3.18亿(yì)元以及3.05亿元。

  对于公(gōng)司亏损(sǔn)持续(xù)的原(yuán)因,慧智微在招股文(wén)件中称(chēng),是由于持续进行高额研发投入;下(xià)游客户集中(zhōng)且具有产(chǎn)品验证周(zhōu)期,尚未(wèi)形成规模效(xiào)应;市场(chǎng)竞(jìng)争激(jī)烈(liè),叠加下游去库存周期影响,公(gōng)司产品毛(máo)利空间受挤压。

  研(yán)发投入方(fāng)面,近三年(nián)的(de)总额分别为7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿元(yuán),占营收比例分别为36.61%、22.48%以及(jí)51.93%。

  毛利方(fāng)面,近三年公司的综合毛利率分别为6.69%、16.19以及17.97%,远低于同(tóng)行(xíng)业头(tóu)部卓胜微50%左右的毛利(lì)率水平,也不及和慧智(zhì)微产品结构(gòu)更接近的唯捷创芯(xīn),后者毛利率为30%上下。

  在自身造血(xuè)能(néng)力不足,但仍要(yào)抓紧扩大规模的情况下,慧智微开启了对外融资之(zhī)路。公(gōng)开信息显示,公司(sī)于2018年末开始进(jìn)入(rù)融资快车道,尤其是冲刺IPO前(qián)的2021年,其(qí)在(zài)一(yī)年内(nèi)完成了三轮融(róng)资,众多(duō)知(zhī)名资方(fāng),包括大基金二期、元(yuán)禾璞华、红杉中国(guó)、IDG等也是(shì)在(zài)这一阶段对慧智(zhì)微进(jìn)入(rù)了慧智微的股东序列。

  据招股(gǔ)书,截至(zhì)IPO前,大基金二期、广发信德(dé)以及金沙江创投为持股达5%以上的外部(bù)机构股东,持(chí)股比例分别为6.54%、6.47%以(yǐ)及5.65%。

  财联社(shè)创投通-执中数据(jù)显示,从(cóng)当前(qián)的股价情况看,大(dà)基金二期在投资慧(huì)智微的近两年时间里,实现了近(jìn)2.5倍的账面回报,而较大基(jī)金二(èr)期晚3个月进入、并(bìng)在后一轮(lún)持续加注(zhù)的红杉中国(guó),平均持股成本增至13.78元/股,当前实现账(zhàng)面回报1.38倍。

  射频芯片(piàn)领域面临变局

  慧智(zhì)微招股(gǔ)书(shū)显示,公(gōng)司目前有超过(guò)接(jiē)近67%的收入来自于手机领(lǐng)域。当前,智能手(shǒu)机出(chū)货量的大幅下降(jiàng),已经对慧智微的业(yè)绩造成了冲(chōng)击(jī),而市场(chǎng)对智能手机(jī)未来增(zēng)速持续放缓的预期(qī),也(yě)让资本市场(chǎng)对包括慧(huì)智微在内的射频芯片(piàn)厂商做出了重新思考。

  根(gēn)据(jù)Yole的数据,2021年射频前端的市场为190亿美元以上,2022年由于手机(jī)市场的下滑,射频前端(duān)市场规模(mó)与2021年的市场相(xiāng)差无几(jǐ)。而(ér)接(jiē)下来,由于智能手机的温和增(zēng)长以及(jí)5G普及(jí)的潜力有限,预计到(dào)2028年射频前端的市场年复合增长率约为5.8%,将达到(dào)269亿美元。

  与慧智微有着相似产品(pǐn)结(jié)构,同样在(zài)IPO前获(huò)豪华(huá)股(gǔ)东突击入股(gǔ)的(de)射(shè)频(pín)龙头唯(wéi)捷(jié)创芯,在去年(nián)4月科创(chuàng)板上市时(shí),也遭遇了破发的行情,上(shàng)市首(shǒu)日跌36%。尽管在(zài)去(qù)年(nián)10月跌至30元(yuán)每股的价格后(h韩红个人简历和职位 韩红是什么军衔òu)止跌回(huí)升,但截至今日收盘,唯捷创(chuàng)芯股(gǔ)价仍(réng)低(dī)于66.6元/股的(de)发行价,报61.19元/股。

  近几年,全球多家(jiā)射频(pín)芯片(piàn)领域的巨头厂商都(dōu)在谋求转型(xíng),拓(tuò)展射频(pín)以外的业务领域。以Qor韩红个人简历和职位 韩红是什么军衔vo为例,除(chú)了原有的射频芯片外,其还(hái)增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品(pǐn),下(xià)游触角(jiǎo)延(yán)伸(shēn)至汽车、物联网、电(diàn)源等领域。

  国内方(fāng)面,射频领域正呈(chéng)现(xiàn)出(chū)一片(piàn)红海的竞争(zhēng)格局,由于入局者众,且产(chǎn)品仍(réng)集中在中(zhōng)低端市(shì)场,各射频芯片厂(chǎng)商只(zhǐ)能再(zài)卷价格,进一步压低了自身的利润空(kōng)间。

  射频厂(chǎng)商三伍微电子创始(shǐ)人钟林此前曾(céng)表示(shì),国产射频前端芯(xīn)片杀价已经无底(dǐ)线,而预计未(wèi)来(lái)每个(gè)射频(pín)细分赛道(dào)还会(huì)有更多竞争者(zhě)进入,往(wǎng)后三(sān)年射频芯片厂商将面临更大的生存和竞争(zhēng)压力。

  目前,一级市场对射频(pín)芯片(piàn)厂商的(de)关注(zhù)亦有所下降(jiàng),截至目前(qián),今年(nián)共有9家射频芯(xīn)片厂商(shāng)宣(xuān)布完(wán)成融资(zī),而在2021年(nián)上半年,这个数据(jù)是近50家,且投(tóu)资机(jī)构涵盖了投资(zī)机构涵盖了中金资本、红杉资本(běn)中国、小米长(zhǎng)江(jiāng)产业基金、深创投等(děng)知(zhī)名机构。

  韩红个人简历和职位 韩红是什么军衔>当前,射频领(lǐng)域仍(réng)有飞(fēi)骧(xiāng)科技、康希通信等公司(sī)正排队IPO。

  慧智微在招股书中表示,本次(cì)IPO募得资金将(jiāng)用于芯片测设(shè)中心建(jiàn)设、总部基地(dì)及上海和广州研发中心(xīn)建设以及补充流动资(zī)金(jīn)。具体(tǐ)战略规划(huà)方面,其(qí)表示将巩固在5G射频(pín)前(qián)端领域(yù)取得(dé)的市场地位,增加(jiā)头(tóu)部客户的市场(chǎng)份额;技术(shù)上跟进射频前(qián)端技术迭代,优(yōu)化(huà)可(kě)重(zhòng)构技术框架(jià)在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用;产品上加大对上游滤波器、多工(gōng)器的产业链布局,拓(tuò)展 L-PAMiD 等更(gèng)高门槛的产(chǎn)品系列。

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