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　　券商研报近期指出，AI领域(yù)对算力的需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先(xiān)进(jìn)封装技术的快速(sù)发(fā)展，提升(shēng)高性能导热材料需求来满足散热需求；下游终端应用领域的发展也带动了导热(rè)材料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类(lèi)繁多，不同的(de)导热材料有不(bù)同的(de)特(tè)点和应用场景。目前广泛应用的(de)导热材(cái)料有(yǒu)合(hé)成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相(xiāng)变(biàn)材料(liào)等。其中合成石墨类主要是用于均热；导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料主(zhǔ)要用作提升(shēng)导热能力；VC可(kě)以同时起到均(jūn)热和导热作(zuò)用。

　　中(zhōng)信证券王(wáng)喆(zhé)等(děng)人(rén)在4月26日发布的研报中表示，算力需求(qiú)提升，导热材料需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数(shù)级增长，AI大模型的持续推出(chū)带动算力(lì)需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是提升(shēng)芯片集成度的(de)全新方法(fǎ)，尽可(kě)能多在物理(lǐ)距离短的(de)范围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片(piàn)间(jiān)的信息传输速度足(zú)够快(kuài)。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋(qū)势。同时(shí)，芯片(piàn)和封装模(mó)组(zǔ)的热通量也不(bù)断(duàn)増大，显(xiǎn)著提高导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日(rì)俱增(zēng)，导热材料需求会提升。根据中国(guó)信通院发布的《中(zhōng)国数据中心(xīn)能耗现状白皮(pí)书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动(dòng)数据中心产业进(jìn)一(yī)步(bù)发展(zhǎn)，数据中心(xīn)单机(jī)柜功率将(jiāng)越来(lái)越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导(dǎo)热材料需求有望快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大(dà)，对于(yú)热管(guǎn)理的(de)要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带(dài)来(lái)新增量。此外，消费电(diàn)子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方(fāng)向发(fā)展。另外，新能源车产(chǎn)销量不(bù)断(duàn)提(tí)升，带(dài)动导热材料需求。

　　东(dōng)方(fāng)证(zhèng)券表示，随(suí)着5G商(shāng)用化基(jī)本(běn)普及，导热材料使用领(lǐng)域更加多元(yuán)，在(zài)新(xīn)能(néng)源汽(qì)车、动力电(diàn)池、数据中(zhōng)心等领(lǐng)域运用比(bǐ)例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材料(liào)市场(chǎng)规模年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场(chǎng)规模均在(zài)下(xià)游(yóu)强劲需求(qiú)下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件(jiàn)、下(xià)游终(zhōng)端(duān)用(yòng)户四(sì)个领域。具(jù)体来(lái)看，上游(yóu)所涉及的原材料主(zhǔ)要集中(zhōng)在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料(liào)及布(bù)料(liào)等。下游(yóu)方面，导热材料通常需要与一些器件结(jié)合，二次开(kāi)发形成(chéng)导热器件(jiàn)并最(zuì)终应用于消(xiāo)费(fèi)电池、通信基站、动力(lì)电池等领域。分析人士指出，由于导热(rè)材料在(zài)终(zhōng)端的中的成本占比并不(bù)高，但(dàn)其扮演的角色非常(cháng)重要，因而供应商业绩(jì)稳定性好(hǎo)、获(huò)利(lì)能(néng)力稳定。

　　细(xì)分来看(kàn)，在石墨领域有布局的上市公司(sī)为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州天脉、德邦科(kē)技(jì)、飞荣达(dá)。电磁屏(píng)蔽材(cái)料有布局(jú)的上(shàng)市公司(sī)为(wèi)长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石(shí)科技(jì)；导热器(qì)件有布局(jú)的上市(shì)公司为(wèi)领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新(xīn)增(zēng)项目的上市公司为德邦科(kē)技、天(tiān)赐材料、回(huí)天新材(cái)、联(lián)瑞新(xīn)材、中石(shí)科技、碳元科(kē)技。

　　王(wáng)喆表示(shì)，AI算力赋能(néng)叠加下(xià)游终端应用升级，预计2030年全(quán)球导热(rè)材料市场空(kōng)间将达(dá)到 361亿元, 建议(yì)关注两(liǎng)条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进散热材料(liào)主赛道领(lǐng)域(yù)，建(jiàn)议关(guān)注具有(yǒu)技术和(hé)先发(fā)优势(shì)的公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料(liào)核心材仍然(rán)大量(liàng)依靠进口(kǒu)，建议关注(zhù)突破(pò)核心(xīn)技术，实现本(běn)土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的(de)是，业内人士表示，我国外导(dǎo)热材(cái)料(liào)发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材(cái)料我国技术欠缺，核心原材料绝大(dà)部(bù)分得依(yī)靠进(jìn)口。

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