券(quàn)商研(yán)报近期指出，AI领域(yù)对算力的需求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代(dài)表(biǎo)的(de)先进封装技术的快速发展，提升高性能导热材料需求来(lái)满足散热需(xū)求；下游终端应用(yòng)领域(yù)的发展也带动了导热(rè)材料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导热(rè)材料有不(bù)同的特点和应用场(chǎng)景(jǐng)。目前广泛应(yīng)用的导热材料有(yǒu)合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等(děng)。其中(zhōng)合(hé)成(chéng)石(shí)墨类主要是用于(yú)均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料(liào)主(zhǔ)要用(yòng)作提(tí)升导热能力(lì)；VC可以同时起到(dào)均热(rè)和(hé)导热作(zuò)用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月(yuè)26日发布的研报中表示(shì)，算力(lì)需求提升，导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求有望放(fàng)量。最(zuì)先(xiān)进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放(fàng)量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的(de)全(quán)新方法，尽可能多在物(wù)理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片间的(de)信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度(dù)已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和(hé)封装模组的热(rè)通(tōng)量(liàng)也(yě)不断増(zēng)大，显著提(tí)高(gāo)导热材(cái)料需(xū)求。

　　数据(jù)中(zhōng)心的算力需(xū)求与日(rì)俱(jù)增，导热材料需(xū)求(qiú)会(huì)提升。根据中(zhōng)国信(xìn)通院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占(zhàn)数据(jù)中(zhōng)心总能耗(hào)的(de)43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动数据中心产业进一(yī)步发(fā)展，数据中心(xīn)单(dān)机柜功率将(jiāng)越来越(yuè)大，叠(dié)加数据中(zhōng)心机架数的增多，驱(qū)动(dòng)导热材料(liào)需(xū)求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗更(gèng)大，对于热(rè)管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设(shè)会为导热材料带来(lái)新增量只要开窗一定不会煤气中毒吗，怎么判断煤气是不是漏了g>。此外，消费(fèi)电子(zi)在(zài)实(shí)现(xiàn)智(zhì)能化(huà)的(de)同时逐(zhú)步向轻(qīng)薄化(huà)、高性能和(hé)多功能方向发展。另外，新能源车产销量(liàng)不断提(tí)升，带动导热(rè)材料需(xū)求(qiú)。

　　东方(fāng)证券表示(shì)，随着5G商用化基本普及(jí)，导热材料(liào)使(shǐ)用领域更加(jiā)多元(yuán)，在新能源(yuán)汽车、动力(lì)电池(chí)、数据中心等领域运用比例(lì)逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化带(dài)动我国导热材料市场规(guī)模年(nián)均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料(liào)市(shì)场(chǎng)规模均在下游强劲需(xū)求下呈稳步上(shàng)升之势(shì)。

　　导热材料产业链主要分为(wèi)原(yuán)材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件(jiàn)、下游终(zhōng)端(duān)用(yòng)户四(sì)个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉(shè)及的原材料主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下游(yóu)方面，导热(rè)材料通常需要与(yǔ)一些器件(jiàn)结合，二(èr)次开发形成导热(rè)器件并(bìng)最终(zhōng)应(yīng)用于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分(fēn)析人士指出，由(yóu)于(yú)导热(rè)材料(liào)在终(zhōng)端的中(zhōng)的(de)成本占比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要，因而供(gōng)应商(shāng)业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看(kàn)，在石(shí)墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德(dé)邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料(liào)有布局的上市公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件(jiàn)有布局的上市公(gōng)司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上(shàng)市公司(sī)为(wèi)德邦科技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋(fù)能叠加(jiā)下游终(zhōng)端应(yīng)用升(shēng)级，预计(jì)2030年全(quán)球导热材料市(shì)场空间将达(dá)到(dào) 361亿(yì)元, 建议关注两条投(tóu)资(zī)主(zhǔ)线：1）先进散(sàn)热材料主赛道领域，建议关注具有技术和先发优势的公司德(dé)邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料(liào)核心材(cái)仍然大量依靠进口，建议关注(zhù)突破核心技术，实现本土(tǔ)替代的联(lián)瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示(shì)，我国外导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材(cái)料(liào)我国技术欠缺(quē)，核心原材料(liào)绝大部分得依靠(kào)进口。