券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域(yù)对算力的需求(qiú)不断(duàn)提高(gāo)，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先(xiān)进封装技术的(de)快速(sù)发展，提升高性能(néng)导热材料需求来满足散热需求(qiú)；下游(yóu)终端应用领(lǐng)域(yù)的发展(zhǎn)也带动了导热材料(liào)的需求增(zēng)加。

　　导热(rè)材料分类(lèi)繁多，不同的导热材(cái)料有不同的特(tè)点和(hé)应(yīng)用场(chǎng)景。目前(qián)广泛应用(yòng)的(de)导热材料有合成石(shí)墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相变材(cái)料(liào)等。其(qí)中(zhōng)合成(chéng)石(shí)墨类(lèi)主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相(xiāng)变材料主要用作提(tí)升(shēng)导热能力；VC可以同(tóng)时(shí)起到均热和导热(rè)作用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券(quàn)王喆等人(rén)在4月26日发布的(de)研报中表示，算力需(xū)求提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数(shù)的(de)数量呈指(zhǐ)数(shù)级增长，AI大模型的持续推(tuī)出带动算力需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的全新方(fāng)法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得(dé)芯片(piàn)间的(de)信息(xī)传输速度足够快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装密(mì)度已(yǐ)经成为一种趋势(shì)。同时(shí)，芯(xīn)片和封(fēng)装(zhuāng)模(mó)组的(de)热通量也不断増大(dà)，显著(zhù)提高导热材料需求(qiú)。

　　数(shù)据中心的算力需(xū)求与(yǔ)日俱增(zēng)，导热材料需求(qiú)会提升(shēng)。根(gēn)据中国(guó)信通院(yuàn)发布的《中国数(shù)据(jù)中(zhōng)心(xīn)能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占(zhàn)数据(jù)中心总能耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫(pò)。随着AI带(dài)动(dòng)数据中心(xīn)产业(yè)进(jìn)一步发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数(shù)据中(zhōDHC属于什么档次，dhc属于什么档次的化妆品ng)心机架(jià)数的增多，驱动导热(rè)材料(liào)需求(qiú)有望快(kuài)速增长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗更(gèng)大，对于热管(guǎn)理的要求更(gèng)高(gāo)。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此(cǐ)外，消费(fèi)电子在实(shí)现(xiàn)智(zhì)能化(huà)的(de)同时逐(zhú)步向轻薄化(huà)、高性(xìng)能和(hé)多功能方向发展。另外，新能(néng)源车(chē)产销量不断提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料(liào)使(shǐ)用领(lǐng)域更加多元，在新能源(yuán)汽车、动(dòng)力电池、数据(jù)中心等领域(yù)运用(yòng)比(bǐ)例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热(rè)材(cái)料市场规模年均(jūn)复合增长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市场规模均在(zài)下游强劲(jìn)需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料产业(yè)链主(zhǔ)要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热(rè)器件、下游终端用户(hù)四个领域。具体(tǐ)来看，上游(yóu)所涉及(jí)的原材(cái)料主要集(jí)中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料(liào)等。下游方面，导热材料通常需要与一些器(qì)件结合，二(èr)次开发形成导热器件并最终(zhōng)应用于消费电池(chí)、通信基(jī)站、动力电池等领域。分(fēn)析人士指(zhǐ)出(chū)，由于导热材(cái)料在终端的中的成本占(zhàn)比并不高(gāo)，但(dàn)其扮(bàn)演的角色非常重要，因而供(gōng)应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布局(jú)的上市(shì)公司为中石(shí)科技、苏(sū)州天(tiān)脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽(bì)材(cái)料有布局的上市公(gōng)司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热(rè)器件有布局的上(shàng)市公司为领益智造、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在导热材料领域(yù)有新增项目的上市(shì)公司为德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞(ruì)新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加(jiā)下游终端(duān)应(yīng)用(yòng)升级，预(yù)计2030年全球导热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿(yì)元, 建议关注(zhù)两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛(sài)道领域，建议(yì)关注具有技术(shù)和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热(rè)材(cái)料核(hé)心材仍然大量(liàng)依靠进口(kǒu)，建议关注突破核(hé)心技术，实(shí)现本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士(shì)表示，我国(guó)外导热材料发展(zhǎn)较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的(de)核心原材料我国技术(shù)欠缺，核心原材料绝大部分得依靠(kào)进口(kǒu)。

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