申万一级的半导(dǎo)体行(xíng)业涵盖(gài)消费电(diàn)子、元件等6个二级子行业，其(qí)中(zhōng)市值权重(zhòng)最大的是(shì)半(bàn)导体行业，该行(xíng)业涵盖132家上市(shì)公司。作(zuò)为国家芯片战略发展(zhǎn)的重点领域，半导体(tǐ)行业具(jù)备研(yán)发技术壁垒(lěi)、产品国产替代化(huà)、未来(lái)前景(jǐng)广(guǎng)阔(kuò)等特点，也因此成(chéng)为A股市场有(yǒu)影(yǐng)响力(lì)的(de)科技板块。截至5月10日，半导体(tǐ)行业总市值达到3.1刚和别人做完回家能发现吗，刚和别人做完能从外表看出来吗9万(wàn)亿元，中芯国际、韦尔股(gǔ)份等5家企业市值在1000亿(yì)元以上，行业沪深300企(qǐ)业数量达到(dào)16家，无论(lùn)是(shì)头部(bù)千(qiān)亿(yì)企业数(shù)量还是沪深300企(qǐ)业(yè)数量(liàng)，均位居科(kē)技类行业前列。

　　金(jīn)融界上市公司(sī)研(yán)究院发现，半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业自(zì)2018年以(yǐ)来(lái)经(jīng)过4年快速发展，市(shì)场(chǎng)规(guī)模不断扩大(dà)，毛(máo)利率稳(wěn)步提升，自主(zhǔ)研发的环境下，上市公(gōng)司(sī)科技含(hán)量(liàng)越来越高(gāo)。但与此同(tóng)时，多数上市公司业(yè)绩高光时刻在(zài)2021年(nián)，行业面临短期库存(cún)调(diào)整、需(xū)求萎(wēi)缩、芯片基数(shù)卡脖子(zi)等因(yīn)素制(zhì)约(yuē)，2022年多数上市(shì)公司业绩增速放缓，毛利率下滑(huá)，伴随库存风险(xiǎn)加大。

　　行业营(yíng)收(shōu)规模创新高，三方面因素致前5企业(yè)市占率下滑

　　半导体行(xíng)业的132家(jiā)公(gōng)司，2018年实现营业收入1671.87亿(yì)元，2022年增长至4552.37亿元，复合增长率(lǜ)为22.18％。其中，2022年营收同比(bǐ)增(zēng)长12.45％。

　　营(yíng)收体量来看，主营业务(wù)为半导体IDM、光学模组、通讯(xùn)产品集(jí)成(chéng)的(de)闻泰科技，从2019至(zhì)2022年连续4年营(yíng)收(shōu)居行业首位，2022年(nián)实现营收(shōu)580.79亿元(yuán)，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增(zēng)长，但半(bàn)导刚和别人做完回家能发现吗，刚和别人做完能从外表看出来吗(dǎo)体行业上市公(gōng)司的(de)营收(shōu)集中度(dù)却在(zài)下滑。选取2018至2022历年营收(shōu)排名前5的企业，2018年长电科技、中芯国际5家企业实现(xiàn)营收1671.87亿元(yuán)，占行业营收总值的(de)46.99％，至2022年前5大企业(yè)营收占比下(xià)滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居前(qián)5的企(qǐ)业

　　制表：金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院(yuàn)；数(shù)据来源(yuán)：巨(jù)灵(líng)财经

　　至于前5半导体公司营收占比下滑，或主要由(yóu)三方面因素导致。一是如韦尔股份、闻泰科技(jì)等头(tóu)部企业营收增(zēng)速(sù)放缓，低(dī)于行业(yè)平均增(zēng)速。二是江波龙、格科微、海光信息等营收体量居前的企(qǐ)业(yè)不(bù)断上市，并在资本助(zhù)力之下营收快速增长。三是当半导体行(xíng)业处(chù)于(yú)国产替代(dài)化、自主研发背景(jǐng)下的(de)高成长阶(jiē)段时，整个市场欣欣向荣，企(qǐ)业营收高速增长(zhǎng)，使得集中度分散。

　　行业归母净利(lì)润(rùn)下滑13.67％，利(lì)润正增(zēng)长(zhǎng)企业占比不(bù)足五(wǔ)成

　　相比营收，半(bàn)导体行业的归母净利(lì)润增速更(gèng)快(kuài)，从2018年的43.25亿元(yuán)增(zēng)长至2021年的(de)657.87亿元，达到14倍。但受到电子产品全球销量增速放缓、芯片库存高位等(děng)因素影(yǐng)响，2022年行(xíng)业(yè)整体净利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出(chū)现(xiàn)调整(zhěng)。

　　具(jù)体公司来看，归母净利润正增长企业达到63家，占比为47.73％。12家(jiā)企业从(cóng)盈利转(zhuǎn)为亏损，25家(jiā)企业净利润腰斩（下跌(diē)幅(fú)度50％至100％之(zhī)间）。同(tóng)时，也有18家企业净利润增速(sù)在100％以上，12家(jiā)企业增速在50％至100％之(zhī)间。

　　图1：2022年半导体(tǐ)企业归母净(jìng)利(lì)润增速区间

　　制图：金融界(jiè)上市公司研究院；数(shù)据来源：巨(jù)灵财经

　　2022年增速优异的企(qǐ)业来看(kàn)，芯(xīn)原股份(fèn)涵盖芯片设计、半导体IP授权等业务矩阵，受益于先进的芯片(piàn)定制技术、丰富(fù)的(de)IP储备(bèi)以及强(qiáng)大的设计能力，公(gōng)司得(dé)到了相关客户的广泛认可(kě)。去年(nián)芯(xīn)原股份以(yǐ)455.32％的增速位列半导体行业之(zhī)首，公司(sī)利(lì)润从0.13亿元增(zēng)长至(zhì)0.74亿(yì)元。

　　芯原股份2022年(nián)净利润体量排名(míng)行业第92名(míng)，其较快增速与低基数效应有关。考虑利润基数，北方(fāng)华创归母(mǔ)净利润从2021年的10.77亿元(yuán)增长至23.53亿元(yuán)，同比增长(zhǎng)118.37％，是10亿利润(rùn)体量下增速(sù)最快的半导体企业(yè)。

　　表2：2022年归母净利(lì)润增速(sù)居前的10大企(qǐ)业

　　制表(biǎo)：金融(róng)界上市公司研究院(yuàn)；数据(jù)来源：巨灵财经

　　存货周转率下降35.79％，库存(cún)风险(xiǎn)显现(xiàn)

　　在对半导体行业经(jīng)营风险(xiǎn)分析时(shí)，发现存货周转率反(fǎn)映了分立器件、半(bàn)导体设备等相关产(chǎn)品的周转情况，存(cún)货周转率下(xià)滑，意(yì)味产品(pǐn)流(liú)通(tōng)速度(dù)变(biàn)慢，影响企业现金(jīn)流(liú)能力，对经营(yíng)造成负面(miàn)影响。

　　2020至2022年132家半导体企业的存货周转率中位(wèi)数分别(bié)是(shì)3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下行趋势，2022年降幅更(gèng)是(shì)达到35.79％。值得注意的是，存货周转率这一经营风险指标反映行业是否面临库(kù)存(cún)风险，是否出现供过于求(qiú)的局面(miàn)，进而对股价表现有参考意义。行业整体而(ér)言，2021年存货周转率(lǜ)中位数与(yǔ)2020年基(jī)本持平，该年(nián)半导体指数(shù)上(shàng)涨38.52％。而2022年存货周转(zhuǎn)率中(zhōng)位数和行业指数分(fēn)别下滑35.79％和37.45％，看出两者相关性(xìng)较大。

　　具体来看，2022年半导体行(xíng)业存货(huò)周转率同比增长的13家企业(yè)，较2021年平(píng)均(jūn)同(tóng)比增长29刚和别人做完回家能发现吗，刚和别人做完能从外表看出来吗.84％，该年这些个(gè)股平均涨跌幅(fú)为-12.06％。而存货周转率(lǜ)同比(bǐ)下滑的116家企(qǐ)业(yè)，较2021年平均同(tóng)比下滑105.67％，该年这些(xiē)个股平均涨跌幅为-17.64％。这一(yī)数据说明存货质量下滑(huá)的企(qǐ)业，股价表(biǎo)现(xiàn)也往往(wǎng)更不理想。

　　其(qí)中(zhōng)，瑞芯微、汇顶科技等(děng)营(yíng)收(shōu)、市值居中上位置(zhì)的企业，2022年存货周(zhōu)转率均(jūn)为1.31，较2021年(nián)分别(bié)下降了(le)2.40和(hé)3.25，目(mù)前存货周转率均低于(yú)行(xíng)业(yè)中位水平。而股价(jià)上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存货周转率表现(xiàn)较(jiào)差的10大(dà)企(qǐ)业

　　制表：金融界上(shàng)市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　行业(yè)整体毛利率稳步提(tí)升，10家企业毛利(lì)率60％以上

　　2018至2021年(nián)，半导体(tǐ)行(xíng)业上市公司整(zhěng)体毛利(lì)率呈(chéng)现抬升态势，毛(máo)利率中位数从(cóng)32.90％提(tí)升至2021年的40.46％，与产业技(jì)术迭(dié)代升级、自主(zhǔ)研发等有(yǒu)很大关系。

　　图2：2018至2022年半导(dǎo)体行业毛利率中位数

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年整(zhěng)体毛利率中位数为(wèi)38.22％，较2021年下滑超过2个百分点，与上游硅料等原材料价格上涨、电子(zi)消费(fèi)品需求(qiú)放缓至部分芯片(piàn)元件(jiàn)降价(jià)销(xiāo)售等因素有关。2022年半导体(tǐ)下滑(huá)5个百(bǎi)分点以上企业达到27家，其中富(fù)满微2022年(nián)毛(máo)利率(lǜ)降至19.35％，下降了34.62个百分点，公(gōng)司在年报(bào)中也说(shuō)明了(le)与这(zhè)两方面原因(yīn)有关。

　　有(yǒu)10家企业毛利(lì)率在(zài)60％以(yǐ)上，目(mù)前行业最高的(de)臻(zhēn)镭科技(jì)达到(dào)87.88％，毛利率居(jū)前且公司(sī)经(jīng)营(yíng)体量较大(dà)的(de)公司有复(fù)旦(dàn)微(wēi)电（64.67％）和(hé)紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛(máo)利率(lǜ)居前的10大企业

　　制图：金融界上市公司(sī)研(yán)究院；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财经

　　超半数企业(yè)研(yán)发费用增长(zhǎng)四(sì)成(chéng)，研发(fā)占比不断提(tí)升

　　在国外芯片(piàn)市场(chǎng)卡脖子(zi)、国内自主研发上(shàng)行趋势的背景(jǐng)下，国内半导体(tǐ)企业需要(yào)不(bù)断(duàn)通(tōng)过研(yán)发(fā)投入，增加企业竞争力，进而对(duì)长久业绩改观带来正向促(cù)进作用(yòng)。

　　2022年半(bàn)导体行业累计研发费用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研(yán)发费用再创新高。具体(tǐ)公司而言，2022年132家企(qǐ)业研发(fā)费(fèi)用中位数为1.62亿元，2021年同(tóng)期(qī)为1.12亿元，这一数据表明2022年半数企业研发(fā)费用同比增长44.55％，增长(zhǎng)幅度可(kě)观(guān)。

　　其(qí)中，117家（近9成）企业(yè)2022年研发(fā)费用同比增长，32家(jiā)企业增长超过50％，纳芯微(wēi)、斯(sī)普瑞等4家企业研发费用(yòng)同(tóng)比增长(zhǎng)100％以上。

　　增长金额来看，中芯国际、闻泰科技和海(hǎi)光信息，2022年研发费用增长在6亿元以上(shàng)居前。综合(hé)研发费(fèi)用增(zēng)长率和增长金额(é)，海光(guāng)信息、紫光国(guó)微、思(sī)瑞浦等企(qǐ)业比较突出。

　　其中，紫光(guāng)国微2022年(nián)研发费用增长(zhǎng)5.79亿元，同比增长91.52％。公司去年推(tuī)出了国内(nèi)首款支持(chí)双(shuāng)模联网的联通5GeSIM产品，特种(zhǒng)集成电路(lù)产(chǎn)品进(jìn)入(rù)C919大型客机(jī)供应链，“年产(chǎn)2亿件(jiàn)5G通信网络设备用石英(yīng)谐(xié)振器(qì)产业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发费用居前的10大企业(yè)

　　制图(tú)：金(jīn)融界上市公(gōng)司研究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨灵(líng)财(cái)经

　　从研发(fā)费(fèi)用占(zhàn)营收(shōu)比(bǐ)重(zhòng)来看，2021年半导体行业(yè)的(de)中位(wèi)数为10.01％，2022年提升(shēng)至13.18％，表(biǎo)明(míng)企业研发意愿增(zēng)强，重视资金投入(rù)。研发费用占比20％以上的(de)企(qǐ)业(yè)达(dá)到40家，10％至20％的(de)企(qǐ)业达(dá)到42家。

　　其(qí)中(zhōng)，有32家企业(yè)不(bù)仅(jǐn)连续(xù)3年研(yán)发费(fèi)用占比在10％以上，2022年(nián)研(yán)发费(fèi)用还在(zài)3亿元以上，可(kě)谓既(jì)有研发高占比(bǐ)又(yòu)有(yǒu)研发高金额。寒武纪-U连续三年(nián)研(yán)发费用占比居行业前(qián)3,2022年研发费用占比达到208.92％，研发(fā)费用支出15.23亿元。目(mù)前公司思元370芯片及(jí)加速卡在众多行业(yè)领域(yù)中的头部公司实现了批(pī)量(liàng)销(xiāo)售或达成(chéng)合作意(yì)向。

　　表4：2022年研发费用(yòng)占(zhàn)比居前的10大企业

　　制图(tú)：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

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