券商(shāng)研(yán)报近期指出，AI领域对算力的(de)需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术的快速发展(zhǎn)，提升高性能导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求来满足散热需求；下(xià)游终端(duān)应用领域的发展也带动了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类繁多，不同的导热(rè)材(cái)料有不同(tóng)的特点和(hé)应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导热(rè)材料有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其(qí)中合(hé)成石墨类主要是(shì)用于均(jūn)热；导(dǎo)热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材(cái)料主要用(yòng)作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等(děng)人在4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算力需求提升，导热材料需求有望(wàng)放量坐镇和坐阵的区别脍炙人口，坐镇和坐阵有什么作用ong>。最先(xiān)进的NLP模型(xíng)中参(cān)数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模(mó)型的持续推出带动(dòng)算力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升芯片(piàn)集成度(dù)的全新方法，尽(jǐn)可(kě)能(néng)多(duō)在物(wù)理距离(lí)短的范围(wéi)内(nèi)堆(duī)叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片(piàn)间的信息传输速(sù)度足够快(kuài)。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提(tí)高(gāo)封装密度已(yǐ)经成(chéng)为(wèi)一种趋势。同时，芯片(piàn)和封(fēng)装模(mó)组的热通(tōng)量也不断増大(dà)，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需(xū)求与日(rì)俱(jù)增，导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求会提(tí)升。根据中国信通院发(fā)布(bù)的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗(hào)占数据(jù)中心总能耗的43%，提高散热(rè)能力最为(wèi)紧迫。随(suí)着(zhe)AI带(dài)动数据中心(xīn)产业进一步发展(zhǎn)，数(shù)据中心单机柜(guì)功(gōng)率将越来越大，叠(dié)加(jiā)数(shù)据(jù)中(zhōng)心机架数(shù)的增多，驱动导热材料需求(qiú)有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗更大，对于(yú)热管理的要求更高。未(wèi)来5G全球建设会为(wèi)导热材料带(dài)来新增量。此(cǐ)外，消(xiāo)费电子在实现智(zhì)能化的同时逐步(bù)向轻薄化(huà)、高性能(néng)和多功能(néng)方向发展(zhǎn)。另(lìng)外(wài)，新能源车(chē)产销(xiāo)量不断提升，带(dài)动导热(rè)材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着(zhe)5G商(shāng)用化基本普及(jí)，导热材(cái)料使用领域更加多元，在新能源汽车(chē)、动力(lì)电池、数据中心等领域运(yùn)用比例逐(zhú)步(bù)增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我(wǒ)国导(dǎo)热(rè)材料市场规模年均(jūn)复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光(guāng)学(xué)胶等(děng)各类功(gōng)能材料(liào)市场(chǎng)规模(mó)均在下游强劲需求下(xià)呈稳步(bù)上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热(rè)器件、下游(yóu)终端(duān)用户四个领域(yù)。具(jù)体(tǐ)来看，上(shàng)游所涉及的原材(cái)料(liào)主要集(jí)中在(zài)高(gāo)分(fēn)子树脂、硅胶块(kuài)、金(jīn)属材料及布料(liào)等。下游方面，导热材(cái)料(liào)通常需要与一些(xiē)器件结合，二次开发形成导热器件并(bìng)最终(zhōng)应用于消费(fèi)电池、通(tōng)信基站(zhàn)、动力(lì)电池(chí)等(děng)领域。分析人士(shì)指出，由于导(dǎo)热材料在终端的中(zhōng)的(de)成(chéng)本(běn)占比并(bìng)不高(gāo)，但其扮演的角色非常重(zhòng)要，因而供应商(shāng)业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域(yù)有布局(jú)的上(shàng)市公司为(wèi)中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科(kē)技(jì)、飞(fēi)荣达(dá)。电磁屏蔽(bì)材(cái)料(liào)有布局的上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件(jiàn)有布局的上市公司为(wèi)领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司为(wèi)德邦科(kē)技、天赐(cì)材(cái)料、回(huí)天新材、联瑞(ruì)新材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用升级，预计(jì)2030年全球导热材(cái)料市(shì)场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有(yǒu)技术和先发(fā)优势的公(gōng)司(sī)德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）坐镇和坐阵的区别脍炙人口，坐镇和坐阵有什么作用目前散热材料核(hé)心材仍然大(dà)量依靠进口，建议关注突破核心技(jì)术，实(shí)现(xiàn)本土替代的(de)联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人(rén)士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依(yī)靠进口。