申(shēn)万一级的半导(dǎo)体行业涵盖(gài)消(xiāo)费电子(zi)、元件等(děng)6个(gè)二(èr)级子行业，其中(zhōng)市值权重最大的是半导体行业，该(gāi)行业涵盖(gài)132家上市公司。作(zuò)为国家(jiā)芯片战略发(fā)展的重点(diǎn)领(lǐng)域，半导体(tǐ)行业具备研发技术壁(bì)垒、产品国产替代化、未来前(qián)景广阔等(děng)特点，也因此(cǐ)成为A股市场有影响(xiǎng)力(lì)的科(kē)技板块。截至5月10日，半导体行(xíng)业总市值达到3.19万(wàn)亿元，中芯国际、韦尔股(gǔ)份等5家(jiā)企业市(shì)值在(zài)1000亿元以上，行业沪深(shēn)300企业数量(liàng)达(dá)到(dào)16家(jiā)，无论是(shì)头部千亿企业(yè)数量还是沪深300企业数量，均(jūn)位居科技类行业前(qián)列。

　　金融(róng)界上市公司研究院(yuàn)发(fā)现，半导体行业自2018年(nián)以(yǐ)来经过4年快(kuài)速(sù)发展，市场规模不断扩(kuò)大，毛利(lì)率(lǜ)稳步提升，自主研发的环(huán)境下，上市公司科技含量越(yuè)来(lái)越高。但与此同(tóng)时，多数(shù)上市公司业绩(jì)高光时(shí)刻在2021年(nián)，行(xíng)业面临(lín)短期库(kù)存调整、需求萎缩、芯(xīn)片基数卡脖子等因素(sù)制(zhì)约，2022年多(duō)数上市公(gōng)司(sī)业绩增速放缓(huǎn)，毛利(lì)率下滑(huá)，伴(bàn)随库存风(fēng)险加大。

　　行业营收规模创新(xīn)高，三方面因素(sù)致前5企(qǐ)业市(shì)占率下滑

　　半导体行业的132家(jiā)公司，2018年(nián)实现营业收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复合增长率为(wèi)22.18％。其中(zhōng)，2022年(nián)营(yíng)收同比增长12.45％。

　　营收体量来看(kàn)，主营业务(wù)为半导体(tǐ)IDM、光(guāng)学模组、通讯(xùn)产(chǎn)品集成的(de)闻泰(tài)科(kē)技(jì)，从2019至2022年(nián)连续4年营收居行业首位，2022年实现(xiàn)营收580.79亿元，同(tóng)比增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增长，但半导体行业上市公司的营(yíng)收集(jí)中度却(què)在(zài)下滑。选取2018至2022历年营收(shōu)排名(míng)前5的企业，2018年长电科技、中芯国际5家企业实(shí)现(xiàn)营收1671.87亿元(yuán)，占行业营收总(zǒng)值的46.99％，至2022年(nián)前5大企业营收占比下滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居前5的企业

　　制表：金融界(jiè)上市公司研(yán)究(jiū)院；数(shù)据(jù)来源：巨灵财经

　　至于前5半导体(tǐ)公司(sī)营(yíng)收(shōu)占比(bǐ)下滑(huá)，或主要由三方面因(yīn)素导致。一是如(rú)韦(wéi)尔(ěr)股份、闻泰科技等头(tóu)部企业营(yíng)收(shōu)增速放缓，低于行业(yè)平(píng)均(jūn)增速。二是江波(bō)龙(lóng)、格科(kē)微(wēi)、海光信息等(děng)营(yíng)收体量居前的企(qǐ)业不断(duàn)上(shàng)市(shì)，并在(zài)资(zī)本(běn)助力(lì)之下(xià)营收快速增长。三是当(dāng)半导体行业(yè)处(chù)于国(guó)产替代化、自主研发背景下的高成长阶段(duàn)时(shí)，整个市场欣(xīn)欣(xīn)向荣，企业营收(shōu)高速增长，使得集中(zhōng)度分散。

　　行业归母净利(lì)润下滑13.67％，利润正增长企业占比不足五成(chéng)

　　相比营收(shōu)，半导体行业的归母(mǔ)净利润(rùn)增速更快，从2018年的(de)43.25亿元增长(zhǎng)至2021年(nián)的657.87亿(yì)元，达到14倍。但受到电子(zi)产品全球销(xiāo)量(liàng)增速放缓、芯片库(kù)存高(gāo)位等因素(sù)影响，2022年行业整体净利润567.91亿元，同比(bǐ)下滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公司来(lái)看，归母(mǔ)净利润正增长企业达到63家，占比为47.73％。12家企业从盈利转为(wèi)亏损，25家企业净利润(rùn)腰斩（下(xià)跌幅度50％至100％之间）。同时，也有18家企业净利(lì)润(rùn)增速在100％以上，12家企业增速(sù)在50％至100％之间(jiān)。

　　图1：2022年半导体企业归母净利(lì)润增速区间

　　制(zhì)图：金融界上市公司(sī)研(yán)究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　2022年增速(sù)优异的企(qǐ)业来(lái)看，芯原股份涵盖(gài)芯片设计(jì)、半导体(tǐ)IP授(shòu)权等业务矩阵，受益于(yú)先进的芯片(piàn)定制技术、丰富的IP储备以(yǐ)及强大的设计(jì)能力，公司得到了(le)相关客户的广泛认可。去年(nián)芯原(yuán)股(gǔ)份以455.32％的(de)增(zēng)速位列(liè)半导体(tǐ)行业(yè)之首，公司利润从0.13亿元增长至0.74亿(yì)元。

　　芯(xīn)原股份2022年净利(lì)润体量排(pái)名(míng)行业(yè)第92名，其较快(kuài)增(zēng)速(sù)与低(dī)基数效应有(yǒu)关。考虑利润基数(shù)，北方华创(chuàng)归母净利润从(cóng)2021年的(de)10.77亿元增长至23.53亿元，同比增(zēng)长118.37％，是(shì)10亿利润体量下增速最快的半导体企(qǐ)业。

　　表2：2022年归母净利润增(zēng)速居前的10大企业(yè)

　　制表：金融界上市公司研(yán)究院；数据(jù)来源(yuán)：巨灵财经

　　存货周转率(lǜ)下降35.79％，库存(cún)风险显现

　　在对半导体行(xíng)业经(jīng)营风险分析时(shí)，发现(xiàn)存货周转率反(fǎn)映了(le)分立器件、半导(dǎo)体设备(bèi)等相关产(chǎn)品的周转(zhuǎn)情况，存货周转率下滑，意(yì)味产(chǎn)品(pǐn)流(liú)通速(sù)度变慢(màn)，影响企(qǐ)业现金流能力，对经(jīng)营(yíng)造成负(fù)面影响。

　　2020至2022年132家半导体企业(yè)的(de)存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率中位数分别(bié)是(shì)3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年(nián)降幅更是达到35.79％。值得注意(yì)的是，存货周转率这一(yī)经营风险指标(biāo)反(fǎn)映行(xíng)业(yè)是(shì)否面临库(kù)存风(fēng)险(xiǎn)，是(shì)否出现(xiàn)供过于求的局面，进而对股(gǔ)价表(biǎo)现有(yǒu)参(cān)考意义。行业整体而言，2021年存货周转率中(zhōng)位数与2020年基(jī)本持(chí)平，该年半导体指数上涨38.52％。而2022年存(cún)货周转率中位数和(hé)行业(yè)指数(shù)分(fēn)别下滑35.79％和37.45％，看出两者相关性较大。

　　具(jù)体来看(kàn)，2022年半导体行(xíng)业存货周(zhōu)转率同比增长的(de)13家(jiā)企业，较(jiào)2021年(nián)平均同比增长29.84％，该年这些个股平(píng)均涨跌幅(fú)为(wèi)-12.06％。而存(cún)货周转率同比(bǐ)下滑的116家(jiā)企(qǐ)业(yè)，较2021年平均(jūn)同比下(xià)滑105.67％，该年这些个股(gǔ)平(píng)均涨(zhǎng)跌幅为(wèi)-17.64％。这(zhè)一数(shù)据(jù)说明存货质量(liàng)下滑的企业，股价表现也往往更不理想。

　　其(qí)中，瑞芯微、汇(huì)顶(dǐng)科技等营收、市(shì)值居中上位置的企业，2022年存货周转率均(jūn)为1.31，较(jiào)2021年分(fēn)别下(xià)降了(le)2.40和(hé)3.25，目前存(cún)货周转(zhuǎn)率均低于行业中位水平。而股价上，两(liǎng)股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌(diē)幅在行(xíng)业(yè)中靠前。

　　表3：2022年(nián)存货周(zhōu)转率表现(xiàn)较差的10大企业

　　制表：金融界(jiè)上市公司研究院；数据(jù)来源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　行业(yè)整(zhěng)体毛利率稳步提升，10家企(qǐ)业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半(bàn)导体行业(yè)上市公(gōng)司(sī)整体(tǐ)毛利率呈现抬(tái)升态(tài)势(shì)，毛利率中位数从(cóng)32.90％提升至(zhì)2021年(nián)的(de)40.46％，与产业技术迭代升级、自主研发(fā)等有很(hěn)大关系。

　　图2：2018至2022年半导体(tǐ)行业(yè)毛利(lì)率中位数

　　制图：金融界上市公司研究院；数(shù)据(jù)来源：巨灵财经

　　2022年整体毛利(lì)率中位数(shù)为(wèi)38.22％，较(jiào)2021年下(xià)滑超过2个百分(fēn)点，与上游硅料等原材料(liào)价(jià)格上涨、电子(zi)消(xiāo)费(fèi)品需求放(fàng)缓至部分(fēn)芯片元件降价(jià)销售(shòu)等因素有(yǒu)关(guān)。2022年半导(dǎo)体下滑5个百(bǎi)分点(diǎn)以上企业达到27家，其(qí)中富(fù)满(mǎn)微2022年毛利(lì)率降至19.35％，下降了(le)34.62个百分点，公司在年(nián)报(bào)中也说(shuō)明了与这两(liǎng)方面原(yuán)因有关。

　　有10家(jiā)企业毛(máo)利率在60％以上，目前行业(yè)最高的臻镭科技达到87.88％，毛利率居前且公司经营(yíng)体量较(jiào)大的公司有(yǒu)复旦微电（64.67％）和(hé)紫光国微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛(máo)利(lì)率居前的10大企业

　　制图(tú)：金融界上(shàng)市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　超(chāo)半(bàn)数(shù)企业研发费用增(zēng)长(zhǎng)四成，研(yán)发(fā)占比不断提升(shēng)

红十字会三救三献是什么 红十字会是公务员还是事业编　　在国(guó)外芯片市场卡(kǎ)脖(bó)子、国内自主研(yán)发上(shàng)行趋势的背景下(xià)，国内半导体企业需要不断通过(guò)研发投入，增(zēng)加企业竞争力(lì)，进而对长(zhǎng)久(jiǔ)业(yè)绩改(gǎi)观带来(lái)正向(xiàng)促进作用。

　　2022年半导(dǎo)体行业累(lèi)计(jì)研(yán)发费(fèi)用为(wèi)506.32亿(yì)元，较2021年(nián)增长28.78％，研发费用再创新高(gāo)。具体(tǐ)公司而言，2022年(nián)132家企业研发费用中位(wèi)数为1.62亿元(yuán)，2021年同期为1.12亿元，这一(yī)数据表明2022年半数企业研发费(fèi)用同比增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研发费用同比(bǐ)增长(zhǎng)，32家(jiā)企(qǐ)业增长超过50％，纳芯微、斯普瑞等4家(jiā)企(qǐ)业研(yán)发(fā)费用同比增长100％以上(shàng)。

　　增(zēng)长金额来看，中芯国(guó)际(jì)、闻泰科技和海光(guāng)信息，2022年研发费用增长在6亿元以(yǐ)上居前。综合研发费用增长率(lǜ)和增长(zhǎng)金额，海光信息、紫光(guāng)国微、思(sī)瑞浦等企业比(bǐ)较突出(chū)。

　　其中，紫光国微2022年研发费用增长5.79亿元，同比增(zēng)长91.52％。公司(sī)去年推出了国内首(shǒu)款(kuǎn)支(zhī)持(chí)双模(mó)联网(wǎng)的联通5GeSIM产品，特种(zhǒng)集成电路产品进(jìn)入C919大型(xíng)客机供应链，“年产(chǎn)2亿(yì)件(jiàn)5G通信网络(luò)设备(bèi)用石(shí)英谐振器产业(yè)化”项(xiàng)目顺利验收。

　　表4：2022年(nián)研发(fā)费用居前的10大(dà)企(qǐ)业

　　制图：金融界上(shàng)市公司(sī)研究院；数(shù)据来源：巨灵(líng)财经

　　从研发费用占营收比重来(lái)看，2021年(nián)半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业的中位(wèi)数为(wèi)10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发意(yì)愿(yuàn)增强(qiáng)，重视资金(jīn)投入。研发费(fèi)用占比20％以上的(de)企(qǐ)业达到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有32家(jiā)企业不(bù)仅(jǐn)连续3年研发费用占(zhàn)比在(zài)10％以上(shàng)，2022年(nián)研发费(fèi)用还在3亿元以上(shàng)，可谓既(jì)有研(yán)发高(gāo)占比又有(yǒu)研发高金额。寒(hán)武纪-U连续(xù)三年研发费用占比居(jū)行业前3,2022年研发费用占比(bǐ)达到208.92％，研(yán)发(fā)费(fèi)用支出(chū)15.23亿元。目前公(gōng)司思元370芯片及(jí)加速卡(kǎ)在众多行业(yè)领域(yù)中的头部(bù)公司实现了批量(liàng)销售或达成合作(zuò)意(yì)向(xiàng)。

　　表4：2022年研发费用占比居前的10大企业

　　制图(tú)：金融界上(shàng)市(shì)公司(sī)研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

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