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虚部是什么意思,复数的实部和虚部是什么

虚部是什么意思,复数的实部和虚部是什么 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集(jí)成电路的(de)作(zuò)用是什(shén)么(me),集成电(diàn)路有什么作用是集(jí)成电路的作用:减(jiǎn)少(shǎo)元器件的使用的。

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集成电路的作用是什(shén)么,集成电路有什么作(zuò)用

  集成电(diàn)路的作用(yòng):

  1、减少元(yuán)器件(jiàn)的虚部是什么意思,复数的实部和虚部是什么使用。

  集成电(diàn)路的(de)诞(dàn)生,小规模的集成电(diàn)路使内容元器件(jiàn)的数量减少,在零散元器(qì)件上有了很大的技术提高。

  2、产品性能得到有效提高。

  将元器(qì)件都集合到了一起(qǐ),不(bù)仅减(jiǎn)少了外电(diàn)信号的干扰,也在电路(lù)设计方面(miàn)有了很大的(de)提升,提高了运行速度(dù)。

  3、更加方(fāng)便应(yīng)用。

  一种功能对应(yīn虚部是什么意思,复数的实部和虚部是什么g)一种电路,将一种功能(néng)集中成(chéng)一(yī)个集成电路,如此一来,在以(yǐ)后(hòu)应(yīng)用中(zhōng),要什么功(gōng)能就可以应(yīng)用相应(yīng)的集成电路,从而大大方(fāng)便了应(yīng)用(yòng)。

扩展资料

  集成电路或称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是(shì)一种把电(diàn)路(主要包括半导(dǎo)体(tǐ)装置,也(yě)包(bāo)括被动元件等(děng))小型化的方式,并通常(cháng)制造在(zài)半导体晶圆表面上。

  前述将电路制(zhì)造在半导(dǎo)体芯片表面上的集成电路又(yòu)称薄膜(thin-film)集(jí)成电路。

  另有一种厚膜(thick-film)混(hùn)成集(jí)成(chéng)电路(hybrid integrated circuit)是由独立半(bàn)导体设备和被(bèi)动元件(jiàn),集成到衬底(dǐ)或线路板所构成(chéng)的小型化(huà)电路。

  本文是关于单片(monolithic)集成电路(lù),即薄膜集成电(diàn)路。

  集成电路(lù)具(jù)有体(tǐ)积小(xiǎo),重量(liàng)轻,引(yǐn)出(chū)线(xiàn)和焊接点少,寿命长,可靠(kào)性高,性能(néng)好等(děng)优点,同时成本(běn)低(dī),便于大规模生产。

  它不(bù)仅在工(gōng)、民用电子(zi)设备如收录机、电(diàn)视机(jī)、计算机等方(fāng)面得到广(guǎng)泛(fàn)的应用,同时(shí)在(zài)军事、通讯、遥控(kòng)等方面也得到(dào)广泛的应(yīng)用。

  用集成电路(lù)来装(zhuāng)配电子(zi)设备,其(qí)装配密度比晶(jīng)体管(guǎn)可提高(gāo)几十倍至几(jǐ)千倍(bèi),设备的稳定工作(zuò)时间也可大大(dà)提高(gāo)。

集(jí)成电路(lù)的作用是什么(me)?

  集成电路的作用(yòng):

  1、减少元器件的使用。

  集(jí)成电(diàn)路的诞生,小规模的(de)集成(chéng)电(diàn)路使内容元(yuán)器件的(de)数量减少,在零散(sàn)元器(qì)件上(shàng)有了很闷键(jiàn)大(dà)的技术提高。

  2、产品性能得(dé)到有效提(tí)高(gāo)。

  将(jiāng)元器件都集合到了一(yī)起,不仅(jǐn)减(jiǎn)少了外电信号的干(gàn)扰,也在电路设(shè)计(jì)方面有了很大(dà)的提(tí)升,提高了(le)运行(xíng)速度(dù)。

  3、更加方便应用(yòng)。

  一种功能对应一种电路,将一种(zhǒng)功能集(jí)中(zhōng)成(chéng)一个(gè)集(jí)成电路,如(rú)此一来,在以(yǐ)后应用中,要什么功能就可以(yǐ)应用相(xiāng)应的集成电路,从而大大方便了应用。

扩展资料

  集成电路或称微电(diàn)路(microcircuit)、 微芯(xīn)片(microchip)、芯片(chip)在电子学(xué)中是(shì)一种把电路(主要包括半(bàn)导体(tǐ)装置,也包括被动元(yuán)件等(děng))小型化的(de)方式,并通(tōng)常制造(zào)在半导(dǎo)体晶圆表面上。

  前述将电路制造在半(bàn)导体(tǐ)芯片表面上的集成(chéng)电路又称薄膜(mó)(thin-film)集成电路。

  另(lìng)有一种厚(hòu)膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立(lì)半(bàn)导体设备和被动元件,集成到衬底或线(xiàn)路板(bǎn)袜亮所构成的(de)小型化(huà)电路。

  本(běn)文(wén)是(shì)关于单片(monolithic)集成电路,即薄膜(mó)集成电(diàn)路。

  集成(chéng)电路具有体积小,重量(liàng)轻(qīng),引出线和焊接点少,寿(shòu)命长,可(kě)靠(kào)性高,性(xìng)能好等优点,同(tóng)时成本低,便于大规模生产(chǎn)。

  它(tā)不仅在工、民用(yòng)电子设备(bèi)如(rú)收录机、电视机、计算机等方(fāng)面得到广泛的应用,同(tóng)时在军事、通讯、遥(yáo)控等(děng)方面也(yě)得(dé)到广(guǎng)泛的应(yīng)用。

  用集成(chéng)电路来装配蚂好巧电子设备(bèi),其装(zhuāng)配密度(dù)比晶体管可(kě)提高几十倍(bèi)至几(jǐ)千倍,设备的稳定(dìng)工作时间也可大大(dà)提高。

  参考资料来源:百度百科-集成电路

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