券商研报(bào)近期指出(chū)，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的(de)先(xiān)进封(fēng)装技术的快速发展，提升(shēng)高性能导热材(cái)料需求(qiú)来(lái)满足散热需求；下游终(zhōng)端应(yīng)用领域(yù)的发展(zhǎn)也带动了导热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料(liào)分类(lèi)繁多，不同(tóng)的导热材料有不同的特点和应用(yòng)场景。目(mù)前广(guǎng)泛应(yīng)用的导热(rè)材料有(yǒu)合成石墨材料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等(děng)。其中(zhōng)合(hé)成石(shí)墨类主要是用于均(jūn)热(rè)；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料(liào)主要用作提升(shēng)导(dǎo)热能力；VC可以同时(shí)起(qǐ)到均(jūn)热和(hé)导热作用(yòng)。

　　中信(xìn)证券王(wáng)喆等人在4月26日发布的(de)研报中表示，算力需求提(tí)升，导热材料需求(qiú)有(yǒu)望放(fàng)量。最先进的NLP模型(xíng)中参数(shù)的(de)数量呈(chéng)指(zhǐ)数级增长，AI大模(mó)型的持续推(tuī)出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能(néng)多在物理(lǐ)距离短的范围内(nèi)堆(duī)叠(dié)大量芯片，以使得芯片间的信息(xī)传输速度足(zú)够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装密度已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热(rè)通量也不(bù)断増(zēng)大，显著提高(gāo)导热(rè)材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中(zhōng)国信通院发(fā)布的《中国数据(jù)中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数(shù)据中心总能耗的(de)43%，提高散(sàn)热(rè)能力最(zuì)为紧迫。随着(zhe)AI带动数(shù)据中心产业(yè)进一(yī)步(bù)发(fā)展，数据中心单机柜功(gōng)率将越(yuè)来越大(dà)，叠加数(shù)据中心机(jī)架数(shù)的(de)增(zēng)多，驱动导热材料(liào)需(xū)求(qiú)有望快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表示，5G通(tōng)信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对(duì)于热管理(lǐ)的要求更高(gāo)。未(wèi)来20mm等于多少厘米 20mm是多大5G全球建设(shè)会为导热材(cái)料带(dài)来新增量。此外，消费电子在实现智(zhì)能化的同时逐步向轻薄(báo)化(huà)、高性能(néng)和(hé)多(duō)功能(néng)方向发展。另外(wài)，新能(néng)源车产销量不(bù)断提(tí)升，带动导热(rè)材料(liào)需求(qiú)。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商(shāng)用化基本普及(jí)，导(dǎo)热材料使用(yòng)领域更加多元，在新能源(yuán)汽车(chē)、动力电池、数据中心等领域(yù)运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材(cái)料市场规模(mó)年均复合增长高达(dá)28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类功能材料(liào)市场规模均(jūn)在下游(yóu)强(qiáng)劲需求下呈(chéng)稳步上升(shēng)之(zhī)势。

　　导热材料产业链主要分为原(yuán)材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端用户四(sì)个领域(yù)。具(jù)体来看，上游所(suǒ)涉及(jí)的原(yuán)材(cái)料(liào)主要集中(zhōng)在高分(fēn)子树脂、硅胶块(kuài)、金(jīn)属材料及(jí)布料等。下游方(fāng)面，导热材料通(tōng)常需要与一(yī)些器件结合，二次(cì)开发形成导热器件(jiàn)并最终应用于消费电池、通信基站、动力电(diàn)池等领(lǐng)域(yù)。分析人士指出，由于(yú)导热材料(liào)在终端的中的成本占比并(bìng)不高，但其扮演的角色非(fēi)常重要，因而供应(yīng)商业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德(dé)邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料(liào)有布(bù)局的(de)上市公司为长盈精密(mì)、飞(fēi)荣(róng)达(dá)、中(zhōng)石科技；导热器件有(yǒu)布局(jú)的上(shàng)市公司为领(lǐng)益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料(liào)领域有新(xīn)增项目的上市(shì)公(gōng)司为德邦科(kē)技(jì)、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热(rè)材(cái)料市场(chǎng)空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条(tiáo)投资(zī)主线(xiàn)：1）先(xiān)进(jìn)散(sàn)热材(cái)料主(zhǔ)赛道领(lǐng)域(yù)，建议关注具有技术和先(xiān)发优势(shì)的公(gōng)司(sī)德邦科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材(cái)料(liào)核心材仍然大量(liàng)依靠进口(kǒu)，建议关注(zhù)突破核(hé)心技术，实现本土(tǔ)替代(dài)的联瑞新(xīn)材和瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值得注意(yì)的是，业内人士(shì)表示，我(wǒ)国外导热材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料我国技术(shù)欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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