5月23日，日本(běn)经济产业省宣布修正了所谓强(qiáng)化高(gāo)性能(néng)半(bàn)导体制造装(zhuāng)置出口管(guǎn)制(zhì)措施的省令，并(bìng)明确(què)将(jiāng)于7月23日实施(shī)。日本此举定会对(duì)自身(shēn)经济、科技发展和国际形象造成反噬效应，最(zuì)终得不偿失(shī)。

　　日(rì)本(běn)经(jīng)济产业大臣西村康(kāng)稔(rěn)曾(céng)在公布规(guī)则方案时(shí)称“我们的出口(kǒ谨以此文是什么意思，谨以此文用在哪里u)限制(zhì)并不针对(duì)某一特定国家”，但这种“此(cǐ)地无银三百两”的说法显然没有说服(fú)力。

　　事实上，日本政府限制(zhì)高性(xìng)能半(bàn)导体设备出口指向明(míng)确，意(yì)图清晰。从去年10月(yuè)份开始(shǐ)，美国就对华实施了16纳米(mǐ)以下半导(dǎo)体设(shè)备出(chū)口管制措施，并(bìng)多次诱压日本(běn)、荷兰等在(zài)半导体设备(bèi)领(lǐng)域具有优势地(dì)位的国家(jiā)紧跟(gēn)其脚步，形成美日荷半导体遏华同盟，试(shì)图通过出口管制阻断中国在(zài)尖(jiān)端半导体领域的技术发展进程。日本此次也正是顺应(yīng)美国政府要求，强化(huà)对抗中国(guó)的姿态(tài)，与(yǔ)美(měi)国沆瀣一气，将经贸(mào)和科技问题政治(zhì)化(huà)、工(gōng)具化、武器化，强行割裂半导(dǎo)体全球大市场，塑造(zào)封闭“小圈子”，加大尖端半导体(tǐ)领(lǐng)域对华遏制打压力度。

　　从(cóng)西村康稔的解释(shì)来看(kàn)，日(rì)本政府显然在随美遏华上底气不(bù)足。一方面(miàn)，日本政(zh谨以此文是什么意思，谨以此文用在哪里èng)府难以承受(shòu)正(zhèng)面对(duì)抗中国的后果(guǒ)。多家(jiā)日本媒体报道认(rèn)为，虽然此次管制措施(shī)未点名(míng)中国，但(dàn)一定会引发中国的(de)“强(qiáng)烈反制(zhì)措施”。中国商务部在5月23日的答记者问中已(yǐ)经明确，中方(fāng)将保留采(cǎi)取措施的权利，坚(jiān)决(jué)维护自身合法(fǎ)权益。而近日中(zhōng)国关键基础设施停购美光科技(jì)产品，也(yě)足以(yǐ)证明(míng)中国(guó)在半导体反(fǎn)制方面的工具储备十分丰富。

　　另(lìng)一方面，日本政府强行随美起舞只(zhǐ)会损害本国经济利益。在限(xiàn)制(zhì)出(chū)口规则(zé)实(shí)施后，日本东京电(diàn)子、尼康等十(shí)几家企(qǐ)业的经营将受到直接影响。而(ér)自美(měi)国(guó)去(qù)年10月实施对(duì)华出口管制以来，日本半(bàn)导(dǎo)体企(qǐ)业整体对华出口额已呈下降趋势。5月23日修正(zhèng)案(àn)公布后，多(duō)家日半(bàn)导体企业股(gǔ)价下跌(diē)。对华出口管制造成(chéng)的不安全感(gǎn)，将迫使(shǐ)日半导体企业调整长期经营战略，为日本半导体(tǐ)产业(yè)的未来发展增添了极大不(bù)确(què)定性。

　　长久以来，中日两(liǎng)国(guó)在半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)领域分工明确，合作紧密(mì)，为世界半(bàn)导体产业发展和国际市(shì)场稳定(dìng)作出了突出贡(gòng)献。然而，为(wèi)配合美遏华举措，日本(běn)政(zhèng)府近年(nián)来(lái)不惜(xī)挥(huī)舞经济安保大棒(bàng)实施“无差(chà)别攻击”，这既打伤了中日半导体(tǐ)等(děng)经贸科技(jì)领(lǐng)域合作的良(liáng)好基(jī)础，更(gèng)打伤了日本本国企(qǐ)业的发展信心和(hé)前景(jǐng)。希望(wàng)日本(běn)政府尽快修正(zhèng)错误，回到中(zhōng)日合作(zuò)共(gòng)赢的(de)正(zhèng)轨。

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