券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进(jìn)封(fēng)装技(jì)术的快速发展，提升高性(xìng)能(néng)导热材料(liào)需求来(lái)满足散热需求；下游终端应用领域的发展也带动了导热材(cái)料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有(yǒu)不同的特点和应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导热(rè)材料(liào)有合成石(shí)墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙(xì)材料(l自旋量子数计算公式各符号含义，自旋量子数如何计算iào)、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂(zhī)、相变材料等。其中(zhōng)合(hé)成石墨类(lèi)主要(yào)是用于均热(rè)；导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料主要用作提升导热(rè)能力；VC可以同时起到均(jūn)热和导热(rè)作用。

　　中信证券(quàn)王(wáng)喆等人在4自旋量子数计算公式各符号含义，自旋量子数如何计算月26日发布的(de)研报中表(biǎo)示(shì)，算力需求提升(shēng)，导热(rè)材料需求有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈(chéng)指数(shù)级增长，AI大(dà)模型(xíng)的(de)持(chí)续推出带动(dòng)算力(lì)需求放量。面对(duì)算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成(chéng)度的(de)全新方法(fǎ)，尽可能多在(zài)物理距(jù)离短的范围内堆叠(dié)大量芯片(piàn)，以使得芯片(piàn)间的信息传(chuán)输速度足够快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断(duàn)提(tí)高封装(zhuāng)密度(dù)已(yǐ)经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封装(zhuāng)模组(zǔ)的热通量也不断増(zēng)大，显著提高导热(rè)材料需(xū)求。

　　数据中心的算力需求与日俱增(zēng)，导热材料(liào)需求会提升。根据中国(guó)信通院发(fā)布的《中(zhōng)国数(shù)据(jù)中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数(shù)据(jù)中心(xīn)总能耗的(de)43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业进一步发(fā)展，数(shù)据中心单(dān)机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数据中心机架数的(de)增多(duō)，驱动导热材料需求有望(wàng)快(kuài)速增(zēng)长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球(qiú)建设(shè)会为导热材料带来(lái)新增量。此外，消费电子(zi)在实现智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能(néng)和(hé)多功能方向发展。另(lìng)外(wài)，新能源车(chē)产销量不断提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着(zhe)5G商用化基(jī)本普及，导(dǎo)热材料使(shǐ)用领(lǐng)域更加多元，在新能源汽车、动(dòng)力电(diàn)池(chí)、数据中心等领(lǐng)域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用(yòng)化(huà)带(dài)动我国导热材料市场规模年均复(fù)合(hé)增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场规模均在下游强(qiáng)劲需求下呈(chéng)稳(wěn)步上(shàng)升之势(shì)。

　　导(dǎo)热材料产业链主要(yào)分(fēn)为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热器件、下游终(zhōng)端用(yòng)户四(sì)个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及的原(yuán)材料(liào)主要集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布(bù)料等。下游方面，导热(rè)材(cái)料通常需要与一些器件结合，二次(cì)开发(fā)形成导(dǎo)热器件并最终应用于(yú)消费(fèi)电池、通信基站、动力电池等领(lǐng)域(yù)。分析人士指出，由于导热材料在终端的中的成本占比并(bìng)不高，但其扮演的(de)角色非常(cháng)重要，因而供(gōng)应商(shāng)业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨(mò)领域有布(bù)局的(de)上市公(gōng)司为(wèi)中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达(dá)。电磁屏蔽材(cái)料有布局(jú)的上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增(zēng)项目的(de)上(shàng)市公司(sī)为(wèi)德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中(zhōng)石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用升级(jí)，预(yù)计2030年全球(qiú)导热材料市场(chǎng)空间(jiān)将(jiāng)达(dá)到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道(dào)领域，建议关注具有技术和先发(fā)优势的公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材料(liào)核心(xīn)材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关注突破核心技术，实现本(běn)土替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值(zhí)得注(zhù)意的(de)是，业内人士表示，我国外导热材料发(fā)展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材(cái)料我国技术欠(qiàn)缺，核心原(yuán)材料绝大部分得依靠进口。

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