券(quàn)商研报近期指出，AI领(lǐng)域(yù)对(duì)算力的需求(qiú)不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的快速发展，提升(shēng)高性能导热材料需求来满(mǎn)足散热需(xū)求；下游(yóu)终端应用领(lǐng)域的发展也带动了导(dǎo)热材(cái)料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类(lèi)繁多(duō)，不同(tóng)的导(dǎo)热(rè)材料有不(bù)同的(de)特点(diǎn)和应(yīng)用场景。目前广泛应用(yòng)的导(dǎo)热材料有合(hé)成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热(rè)硅脂(zhī)、相变材料(liào)等。其中合(hé)成石墨类主要是(shì)用于(yú)均(jūn)热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要用作(zuò)提升(shēng)导热(rè)能力(lì)；VC可以(yǐ)同时起到均热和(hé)导热(rè)作用(yòng)。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日发布的研报(bào)中(zhōng)表(biǎo)示，算力需(xū)求提升，导热材料需求(qiú)有望放(fàng)量(liàng)。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动算(suàn)力需求放量。面(miàn)对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提(tí)升芯片集成度的全(quán)新方法，尽可(kě)能多在物理距离短的范围内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片(piàn)间的信息传(chuán)输速(sù)度足(zú)够(gòu)快。随着更多芯片(piàn)的堆(duī)叠(dié)，不断提高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片(piàn)和封(fēng)装模(mó)组的(de)热通量也不(bù)断増大，显著提高(gāo)导热材(cái)料(liào)需求(qiú)。

　　数据中心的算(suàn)力(lì)需求与日俱(jù)增(zēng)，导热材料需求会提(tí)升。根据中国信通英语对应词是什么意思，hungry对应词是什么意思(tōng)院发布(bù)的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书(shū)》，2021年，散热的(de)能耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高散热能(néng)力最(zuì)为紧迫(pò)。随着(zhe)AI带动数据中心产业(yè)进一步发展，数据(jù)中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数(shù)的增多，驱(qū)动导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)需(xū)求(qiú)有望快速增长。

　　分析师(shī)表(biǎo)示，5G通信(xìn)基站相(xiāng)比于4G基站功耗(hào)更大(dà)，对于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热材料(liào)带(dài)来新增(zēng)量。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化的同(tóng)时(shí)逐步向轻(qīng)薄(báo)化、高(gāo)性(xìn英语对应词是什么意思，hungry对应词是什么意思g)能和多功能方(fāng)向(xiàng)发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量(liàng)不断提升(shēng)，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商用化(huà)基(jī)本普及，导(dǎo)热材料使用领(lǐng)域更加多(duō)元，在新(xīn)能(néng)源汽车、动力电池(chí)、数据中心等领(lǐng)域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规(guī)模年均(jūn)复合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并(bìng)有望于24年达(dá)到186亿元。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学(xué)胶等各(gè)类功(gōng)能材料市场(chǎng)规模均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之势(shì)。

　　导热材料产业(yè)链主要分为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导(dǎo)热器(qì)件、下游(yóu)终端用户四个领域。具体来(lái)看，上(shàng)游所涉及的原材(cái)料主要集中(zhōng)在(zài)高分子(zi)树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等。下(xià)游方面，导热材(cái)料(liào)通(tōng)常需要与一些器件结合(hé)，二次开(kāi)发形成导热器件并最终应(yīng)用于消费电池、通信基站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士(shì)指出，由于导(dǎo)热(rè)材料在终端的中的成本(běn)占比(bǐ)并(bìng)不高，但其扮(bàn)演的角色非常重要，因而供应商业绩稳(wěn)定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在(zài)石(shí)墨领域(yù)有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材(cái)料有布(bù)局的上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市(shì)公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新增项目的(de)上(shàng)市公司(sī)为(wèi)德(dé)邦科(kē)技、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材(cái)、中石科技(jì)、碳元科(kē)技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下(xià)游(yóu)终端(duān)应用(yòng)升级，预计2030年(nián)全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资(zī)主线：1）先进(jìn)散热材料主赛(sài)道领域(yù)，建议(yì)关注具有技(jì)术和先发优势(shì)的公(gōng)司德(dé)邦科(kē)技、中(zhōng)石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散(sàn)热(rè)材料核心材仍然(rán)大(dà)量依靠进口，建议关注突破核心(xīn)技术，实现本土替(tì)代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意(yì)的是，业内人士表(biǎo)示，我国外导(dǎo)热材(cái)料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国技(jì)术欠(qiàn)缺，核心原材料(liào)绝大部分得(dé)依靠进口。

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