券商研报近(jìn)期指出，AI领(lǐng)域对(duì)算力的需求(qiú)不(bù)断提高，推动了(le)以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先进封装技(jì)术的快(kuài)速发展(zhǎn)，提升(shēng)高性能导热材料需求来满足散热需求；下游终端应用(yòng)领(lǐng)域的发展(zhǎn)也带动了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同的导热材料有不同(tóng)的特点和应(yīng)用场(chǎng)景。目前广泛应用(yòng)的导(dǎo)热材(cái)料(liào)有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙(xì)材料、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂、相变材(cái)料等(děng)。其中合成(chéng)石墨(mò)类主要是(shì)用(yòng)于均热；导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相(xiāng)变材料主要用作提(tí)升(shēng)导热能力；VC可(kě)以同时起到均热和(hé)导(dǎo)热(rè)作用(yòng)。

　　中信证券王喆(zhé)等人在(zài)4月26日发(fā)布的研(yán)报(bào)中表示，算(suàn)力需求提(tí)升，导热材料(liào)需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数(shù)量呈(chéng)指(zhǐ)数级增(zēng)长，AI大模型(xíng)的持续(xù)推(tuī)出带动算力需(xū)求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升(shēng)芯片(piàn)集(jí)成度的全新方法，尽可能多在物(wù)理距离短(duǎn)的范(fàn)围内堆(duī)叠(dié)大量芯片，以使得芯片间(jiān)的信息传输速度(dù)足够快(kuài)。随着更(gèng)多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密(mì)度已(yǐ)经(jīng)成为一种趋势。同时(shí)，芯(xīn)片(piàn)和封装模(mó)组(zǔ)的热(rè)通量也不(bù)断増大(dà)，显(xiǎn)著(zhù)提高导热材料(liào)需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日俱增，导热材料需求会提(tí)升。根据中国信通(tōng)院发布的《中国数(shù)据(jù)中心(xīn)能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数(shù)据(jù)中心总能(néng)耗(hào)的(de)43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产业(yè)进(jìn)一步(bù)发展(zhǎn)，数据中心(xīn)单机柜功率将越来(lái)越(yuè)大，叠加(jiā)数(shù)据中心机架数的增多，驱动导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望快速(sù)增(zēng)长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站(zhàn)功耗(hào)更大，对于热管理的要求更高。未(wèi)来(lái)5G全球建设(shè)会为(wèi)导热(rè)材料带来新(xīn)增量。此外，消费电子在实现智能(néng)化(huà)的同(tóng)时逐(zhú)步向轻(qīng)薄化、高性能(néng)和多功(gōng)能方向发展。另外，新能(néng)源车产销量(liàng)不断提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着(zhe)5G商用化基本(běn)普及，导(dǎo)热材料使用领域更加多元，在(zài)新能源汽车、动力电(diàn)池(chí)、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我(wǒ)国导热材料市场规模年(nián)均复合(hé)增长高达28%，并(bìng)有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市场规(guī)模均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终(zhōng)端用户四(sì)个领(lǐng)域。具体来看，上游(yóu)所(suǒ)涉及的(de)原材料主要集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料等。下游方(fāng)面，导热(rè)材料通常需(xū)要与(yǔ)一(yī)些(xiē)器件结(jié)合，二次(cì)开(kāi)发形成导热器件并最终应用于消费电池、通(tōng)信(xìn)基站、动力电池等(děng)领域。分析人士指(z妆前乳是什么东西，妆前乳是啥东西hǐ)出，由(yóu)于导热材(cái)料在终端的中的(de)成(chéng)本占(zhàn)比并不高，但其扮(bàn)演的(de)角色非常重要，因而供应(yīng)商业(yè)绩稳定性好、获利能(néng)力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域有布(bù)局的上市公司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣(róng)达。电磁(cí)屏(píng)蔽材料有布(bù)局的上市公(gōng)司为长盈精(jīng)密(mì)、飞荣(róng)达(dá)、中石科技；导热器件(jiàn)有(yǒu)布局(jú)的上市公司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领域(yù)有新增项(xiàng)目的上市公(gōng)司为德邦科(kē)技、天赐材料、回(huí)天新材(cái)、联瑞(ruì)新材、中石(shí)科技、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应(yīng)用升级，预计2030年(nián)全球导热材料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先进(jìn)散(sàn)热(rè)材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有(yǒu)技术(shù)和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料(liào)核心(xīn)材仍然大量依靠进口，建议关注突(tū)破核心技术，实现(xiàn)本土替代的联(lián)瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意(yì)的是，业(yè)内(nèi)人士表示，我国外导热材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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