集成电路(lù)的作用是(shì)什(shén)么，集成(chéng)电路有什么作用是集成电路的作用：减(jiǎn)少(shǎo)元(yuán)器(qì)件的(de)使用的。

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集(jí)成电路的作用是什(shén)么，集成(chéng)电路有(yǒu)什么作用

　　1、减少元(yuán)器件的使用(yòng)。

　　集成电路的(de)诞生，小规模(mó)的集(jí)成(chéng)电路使内容元器件的数(shù)量减少，在零散(sàn)元器件上有了很大的技术提高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元器(qì携手三十七年风雨兼程下一句是什么 三十年风雨兼程下一句)件都集合到了一起，不仅减少(shǎo)了外电信号的干(gàn)扰(rǎo)，也在电(diàn)路设(shè)计方面(miàn)有了很大的提(tí)升(shēng)，提高了运行速度。

　　3、更(gèng)加方便应用。

　　一种功能(néng)对应一种电(diàn)路，将一种(zhǒng)功能集中成一个(gè)集成(chéng)电(diàn)路，如此一来，在以后应(yīng)用(yòng)中，要什么(me)功能就可以应(yīng)用相应的集(jí)成电路，从(cóng)而大大(dà)方(fāng)便(biàn)了应用。

　　集成(chéng)电路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电(diàn)子学(xué)中(zhōng)是一种把电路（主要(yào)包括半(bàn)导体(tǐ)装置，也包(bāo)括被动元(yuán)件等(děng)）小型化的方式(shì)，并通(tōng)常制造在半(bàn)导体晶(jīng)圆表面上(shàng)。

　　前述将电路制造在半导体芯(xīn)片表面上的集(jí)成电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有一种厚膜（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导(dǎo)体设(shè)备(bèi)和被(bèi)动元(yuán)件，集成到衬(chèn)底(dǐ)或线路板所构成(chéng)的小型化电路(lù)。

　　本(běn)文是关于(yú)单(dān)片（monolithic）集成(chéng)电(diàn)路(lù)，即薄膜集成电路(lù)。

　　集(jí)成(chéng)电路具(jù)有(yǒu)体积小，重(zhòng)量(liàng)轻，引出(chū)线和(hé)焊(hàn)接点少，寿命长，可(kě)靠性高，性(xìng)能好等优点，同时成本(běn)低(dī)，便于大规模(mó)生产(chǎn)。

　　它不仅在工、民用电子设备如收录机(jī)、电(diàn)视机、计算机等方(fāng)面得到广泛的应用(yòng)，同时在军事、通(tōng)讯(xùn)、遥控等方面也得到广泛(fàn)的应(yīng)用。

　　用集(jí)成电路来装配电子设备，其(qí)装配(pèi)密(mì)度(dù)比晶体管可提高(gāo)几十倍至几千倍，设备(bèi)的稳定工作时(shí)间也可大大提(tí)高。

集成电路的作用(yòng)是什么？

　　集(jí)成电路的作用：

　　1、减少元器(qì)件的使用。

　　集成电(diàn携手三十七年风雨兼程下一句是什么 三十年风雨兼程下一句)路的诞生，小规模(mó)的集成电路使内(nèi)容元器件的数量减(jiǎn)少(shǎo)，在零散元器件上有了很闷键大的技术提高(gāo)。

　　2、产品性能(néng)得到有(yǒu)效提高(gāo)。

　　将元器件都(dōu)集合到(dào)了(le)一起，不仅减少了(le)外电信号的干扰，也(yě)在电路设计方(fāng)面有了很大的提升，提高了运行(xíng)速度。

　　3、更加方便(biàn)应用。

　　一种功能对应一种电路，将一(yī)种功能集中成一个集成电路，如(rú)此一来，在(zài)以后应用中，要(yào)什(shén)么(me)功能就可以应用相应的集成电(diàn)路，从而大大(dà)方便了应用。

扩展(zhǎn)资料

　　集成电路(lù)或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学(xué)中(zhōng)是一种把电(diàn)路（主要包括半导体装置(zhì)，也(yě)包括被(bèi)动元件(jiàn)等）小型(xíng)化(huà)的(de)方式，并通常制造在(zài)半(bàn)导体(tǐ)晶圆表面上。

　　前述(shù)将(jiāng)电路制造在半导(dǎo)体芯片表(biǎo)面上(shàng)的(de)集成电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独(dú)立半导体设备和被动元(yuán)件，集成到衬底或线路板袜亮所构成的小型化电路。

　　本(běn)文是关于单片（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜集成电路(lù)。

　　集成(chéng)电路具有体积(jī)小，重量轻，引出线和焊接点少，寿(shòu)命长，可靠性高，性(xìng)能好等优(yōu)点(diǎn)，同时成(chéng)本低，便于大(dà)规(guī)模生(shēng)产。

　　它不仅在(zài)工(gōng)、民(mín)用电(diàn)子(zi)设备(bèi)如(rú)收(shōu)录(lù)机、电(diàn)视(shì)机(jī)、计算机等方面得到广泛的(de)应用，同时在军事、通讯、遥控等方面(miàn)也(yě)得到广泛(fàn)的应(yīng)用。

　　用(yòng)集成电路(lù)来装配蚂(mǎ)好巧电子设备，其装配密度(dù)比晶体管可提高几十倍至几千倍(bèi)，设(shè)备的稳定工作时间也可(kě)大(dà)大(dà)提(tí)高(gāo)。

　　参考资(zī)料(liào)来源：百度百科－集成电路

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