5月23日(rì)，日本经济产业省宣布修正了(le)所谓强化高(gāo)性能半导(dǎo)体制(zhì)造(zào)装置(zhì)出口管(guǎn)制措施的省令(lìng)，并明确将于7月23日实施。日本此(cǐ)举定会对(duì)自身经(jīng)济、科技发展(zhǎn)和国(guó)际形象造成反噬(shì)效应，最终得不偿失(shī)。

　　日本经济(jì)产业大臣西(xī)村康稔(rěn)曾在公(gōng)布规(guī)则方案时(shí)称“我(wǒ)们的出口限制并(bìng)不(bù)针对某一特定国家”，但这种“此(cǐ)地(dì)无(wú)银三百两”的说法显然没有说服(fú)力。

　　事实(shí)上，日(rì)本政府限制高性能半导体(tǐ)设备出(chū)口指向(xiàng)明确，意(yì)图清晰。从去年10月份开始，美(měi)国就对华实施了16纳米(mǐ)以(yǐ)下半导体设备(bèi)出口管制措施，并多次诱压日本、荷兰等在(zài)半导(dǎo)体设备领(lǐng)域具有优势地位的国家紧跟其脚步，形成美日荷(hé)半导体遏华同盟，试图通过出口管制阻断(duàn)中国在(zài)尖端半导体领(lǐng)域的(de)技术发展进程。日本此次(cì)也正是(shì)顺应美(měi77年属什么今年多大，77年属什么今年多大2023)国政府要求，强化对抗中国(guó)的姿态，与美国(guó)沆瀣一气，将经贸(mào)和科技问(wèn)题政治化、工具化、武器化，强行割裂半导(dǎo)体全球大市场(chǎng)，塑造封闭“小(xiǎo)圈(quān)子(zi)”，加大(dà)尖端半导体领域对(duì)华遏(è)制(zhì)打压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日(rì)本政(zhèng)府显然在随美遏华上底气不足。一方面，日本政府难(nán)以(yǐ)承受正(zhèng)面对抗(kàng)中国的(de)后(hòu)果(guǒ)。多家(jiā)日本媒(méi)体报道认为，虽然此次管制措(cuò)施未点名中(zhōng)国，但一定会引发中国(guó)的“强烈反制措施(shī)”。中国商务(wù)部在(zài)5月23日的(de)答记者问中(zhōng)已(yǐ)经(jīng)明(míng)确(què)，中(zhōng)方将保(bǎo)留采取措施(shī)的权利，坚决(jué)维护自身(shēn)合法权益。而(ér)近日中(zhōng)国(guó)关键(jiàn)基础(chǔ)设施停购美光科技产(chǎn)品，也足以证明(míng)中国在半导体(tǐ)反制方面(miàn)的工具储备十(shí)分丰富。

　　另(lìng)一方面，日(rì)本政(zhèng)府强行随美起舞只(zhǐ)会损害本国经济利益。在限制出口规则实(shí)施后，日(rì)本东京电(diàn)子、尼康等十几家企(qǐ)业的(de)经营将受到直接影响。而(ér)自(zì)美国去年(nián)10月(yuè)实施对华出口管(guǎn)制以来，日本半(bàn)导(dǎo)体企业整体对华出口额已呈下降(jiàng)趋势。5月23日修正案公布后，多家日半导体企(qǐ)业(yè)股价下77年属什么今年多大，77年属什么今年多大2023跌。对华出口管(guǎn)制造成的不安全(quán)感，将迫使日半导体(tǐ)企业调整长期经营战(zhàn)略，为日(rì)本半导体产业的未来发展增添(tiān)了极(jí)大不(bù)确定性。

　　长久以来(lái)，中日(rì)两国(guó)在半导体领域(yù)分工明确，合(hé)作紧密，为世界半导体产业发展和国际市场稳定作出了突出(chū)贡献。然(rán)而，为配合美遏华举(jǔ)措，日(rì)本(běn)政府(fǔ)近年来(lái)不惜(xī)挥舞(wǔ)经济安保大(dà)棒(bàng)实施“无差别攻击”，这既(jì)打伤了(le)中日半导(dǎo)体等(děng)经贸科技(jì)领域(yù)合作的良(liáng)好基(jī)础，更打(dǎ)伤了(le)日本本国企(qǐ)业(yè)的发展(zhǎn)信心和前景。希(xī)望日本政(zhèng)府尽快修正错误(wù)，回(huí)到中77年属什么今年多大，77年属什么今年多大2023日合作共赢(yíng)的正轨。

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