券商研报近期指出，AI领域对(duì)算力的需求不断提(tí)高，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术的快速发展，提升(shēng)高性能导热材(cái)料需求来满足散热需求；下(xià)游(yóu)终(zhōng)端应用领域的发(fā)展(zhǎn)也带动了导热(rè)材料的需求(qiú)增(zēng)加。

　　导热材料(liào)分(fēn)类繁多，不同的导热材料(liào)有(yǒu)不同的特点(diǎn)和应用(yòng)场景。目前广泛应用的(de)导热材料有合成石(shí)墨(mò)材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙(xì)材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主(zhǔ)要用作提(tí)升导热能力；VC可以(yǐ)同(tóng)时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券王喆等人在(zài)4月26日(rì)发布的研报中表示(shì)，算力(lì)需求(qiú)提升，导热材(cái)料需(xū)求有(yǒu)望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的(de)数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动(dòng)算力需(xū)求放量。面对(duì)算力(lì)缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的全新(xīn)方法，尽可能多(duō)在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片间的信息(xī)传输速度足够(gòu)快。随着更多芯(xīn)片的堆(duī)叠，不断提(tí)高封装密度已经成为(wèi)一种(zhǒng)趋(qū)势。同时(shí)，芯片(piàn)和封装模组的热通量也不(bù)断増大，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需(xū)求与日俱增，导热材料(liào)需求会(huì)提升。根据(jù)中(zhōng)国(guó)信通院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗(hào)现状白(bái)皮(pí)书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心(xīn)总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业进一步(bù)发展，数据中心单机(jī)柜功率将(jiāng)越(yuè)来越大，叠加数据中心机架数(shù)的增多(duō)，驱(qū)动导热材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信(xìn)基(jī)站相(xiāng)比(bǐ)于4G基(jī)站功耗更(gèng)大，对(duì)于热(rè)管理的(de)要(yào)求更(gèng)高(gāo)。未来(lái)5G全球建设会为导热材料带(dài)来新增量。此外，消费电子在实现智能化的同(tóng)时逐(zhú)步向轻(qīng)薄(báo)化、高(gāo)性能(néng)和(hé)多功能方向发展。另外，新能源(yuán)车产(chǎn)销(xiāo)量(liàng)不(bù)断提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东方证(zhèng)券表示，随(suí)着(zhe)5G商用化(huà)基本(běn)普(pǔ)及(jí)，导热材料使用领域更加(jiā)多元，在新能源(yuán)汽车、动(dòng)力电池、数据中(zhōng)心等领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化(huà)带(dài)动我国(guó)导热材料市场规模年均复合增长高(gāo)达28%，并(bìng)有(yǒu)望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游(yóu)强劲(jìn)需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材(cái)料产(chǎn)业链主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领(lǐng)域(yù)。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原材(cái)料主要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属材料(liào)及布料等。下游(yóu)方面，导热材料通(tōng)常需要与(yǔ)一些器件结合，二次开发形成导热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力(lì)电池等领域。分析人士(shì)指出，由于导热材料在(zài)终端的中的成本占比并不高，但其扮(bàn)演(yǎn)的角(jiǎo)色非常重(zhòng)要，因而供应商(shāng)业绩稳定(dìng)性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨(mò)领域有布局的(de)上市公司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏(sū)州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上(shàng)市公(gōng)司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件有布局的上市(shì)公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料(liào)领(lǐng)域有新增项目(mù)的上市公司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中(zhōng)石(shí)科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应用(yòng)升级(jí)，预计2030年全球导热材料市场空间(jiān)将(jiāng)达到(dào) 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关注两不积跬步到底读gui还是kui，日积跬步以至千里是啥意思条投(tóu)资主线：1）先进散热材料(liào)主赛(sài)道领域，建议关注具有技术和(hé)先(xiān)发优势的公司德邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯(xī)科(kē)技等。2）目前散热材(cái)料核(hé)心(xīn)材仍(réng)然(rán)大量依靠进口，建(jiàn)议关(guān)注(zhù)突破(pò)核心技术，实现本(běn)土替代(dài)的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示(shì)，我国外导(dǎo)热(rè)材料(liào)发展较晚，石墨(mò)膜(mó)和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝(jué)大部分(fēn)得(dé)依靠进口。

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