5月(yuè)23日，日本经济产(chǎn)业(yè)省宣布修正了所谓强化高性能半导(dǎo)体(tǐ)制造装置出口管制(zhì)措施的省令，并(bìng)明确将于(yú)7月23日实(shí)施。日本此举定会对自身经济、科(kē)技发展和(hé)国(guó)际形象造成反噬效应，最(zuì)终得不(bù)偿失。

　　日(rì)本(běn)经济产业大臣西村(cūn)康(kāng)稔曾(céng)在公布规则方案时称“我们的出口限制并(bìng)不针对某一特定国家”，但这种“此地(dì)无银三百(bǎi)两”的说法显然没(méi)有说服(fú)力。

　　事(shì)实上，日本政府限制高(gāo)性能(néng)半导体(tǐ)设备出口(kǒu)指向(xiàng)明确，意图清晰。从去年10月份开始，美国就(jiù)对华实施了(le)16纳米以(yǐ)下半(bàn)导(dǎo)体设备出口管制措施，并多次诱压日(rì)本、荷兰(lán)等在半(bàn)导体设备领(lǐng)域具(jù)有优(yōu)势地位(wèi)的国家紧跟其脚步，形成(chéng)美日荷半导体(tǐ)遏华同盟，试图通过出口管制阻断(duàn)中国在尖端半导体领域的技术发展进(jìn)程。日(rì)本此次(cì)也正(zhèng)是顺应美国政府(fǔ)要求(qiú)，强化对(duì)抗中国的(de)姿态，与美国沆瀣(xiè)一气(qì)，将经(jīng)贸(mào)和科技问(wèn)题政(zhèng)治(zhì)化、工具化、武器化，强行割裂半导(dǎo)体全球大市场，塑造(zào)封闭“小圈(quān)子”，加大尖端半导体领域对华遏制(zhì)打压力度。

　　从西村康(kāng)稔的解释来看，日本(běn)政府显然在(zài)随美(měi)遏华上(shàng)底气不(bù)足。一方面，日本政府难(nán)以承受正(zhèng)面对(duì)抗中国的后果(guǒ)。多(duō)家日本媒(méi)体报道认为，虽然此次管制(zhì)措施未点名中国(guó)，但一(yī)定会引发中国的“强烈反(fǎn)制措(cuò)施”。中国商务部在5月23日的答(dá)记者问中(zhōng)已经明确，中方将保留采(cǎi)取措施的权利，坚决维(wéi)护(hù模棱两可是什么意思 模棱两可的人心机重吗)自身合法权益(yì)。而近日中国关键(jiàn)基础设施停(tíng)购(gòu)美光科技产品，也(yě)足以证(zhèng)明中国在半导体反(fǎn)制方面的工具储备十分(fēn)丰富。

　　另一方面，日本政府(fǔ)强行(xíng)随美起(qǐ)舞只(zhǐ)会(huì)损害本国经济(jì)利(lì)益。在(zài)限制出(chū)口规则(zé)实(shí)施后，日(rì)本(běn)东(dōng)京电子(zi)、尼康等(děng)十(shí)几家企业的经营将受到直接影响。而自美(měi)国(guó)去年(nián)10月实(shí)施对华出口(kǒu)管制(zhì)以来，日本半导体企(qǐ)业(yè)整体对华(huá)出口(kǒu)额已呈下降趋(qū)势。5月23日修(xiū)正案公布后(hòu)，多家日半导体企业(yè)股价(jià)下(xià)跌。对华出口管(guǎn)制造成的不安(ān)全感(gǎn)，将迫使日半导体(tǐ)企业调整长期经(jīng)营战略，为(wèi)日本半导体产业的未来发展增(zēng)添了极(jí)大不确定性(xìng)。

　　长久以来，中日两国在(zài)半导体领域分工明确，合(hé)作(zuò)紧密，为世界半(bàn)导体产业发展和国际市场(chǎng)稳(wěn)定(dìng)作出了突出(chū)贡献(xiàn)。然而，为配合美(měi)遏华举(jǔ)措，日本政府近年来不惜挥(huī)舞经(jīng)济(jì)安保大棒实施(shī)“无差别攻击”，这既打伤了(le)中(zhōng)日半(bàn)导体等经贸科技(jì)领域合作的(de)良好(hǎo)基(jī)础，更打(dǎ)伤了日(模棱两可是什么意思 模棱两可的人心机重吗rì)本本国企业(yè)的发展信心和前景。希望(wàng)日(rì)本政府(fǔ)尽快修正错误，回到中日合(hé)作共赢的(de)正轨。

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