金融界(jiè)4月21日(rì)消息 本川智能发布(bù)异(yì)动公(gōng)告，公司已就印制电路板(bǎn)技术在(zài)6G通(tōng)信领(lǐng)域的应用与下游(yóu)客户(hù)开展前期(qī)研(yán)发(fā)合作，预计研发周期较长，截至本公告(gào)披露日，尚未取得实质性(xìng)进(jìn)展，后续存在技术(shù)失败(bài)、商业化失败的风险，近(jìn)年(nián)内不会错一个题就往阴里装一支笔对(duì)公司(sī)业绩产生实质影响(xiǎng)；后(hòu)续即便在(zài)技术上可行，但其应用及(jí)市场前景尚待进一步(bù)明确，且公司产品(pǐn)能(néng)否获得(dé)市(shì)场认可仍存在(zài)较大不确定(dìng)性，未来可产生的经济(jì)效益和(hé)对公司业(yè)绩的影响存在较(jiào)大不确定性。

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