券商研报近期指出，AI领域对算力的(de)需求不(bù)断提高(gāo)，推动了以Chiplet刚和别人做完回家能发现吗，刚和别人做完能从外表看出来吗为代表的(de)先进封装技术(shù)的(de)快速发展，提升高性(xìng)能(néng)导热材(cái)料需求(qiú)来满足散热(rè)需求；下(xià)游终端应用领域(yù)的(de)发展也带动(dòng)了导热材(cái)料(liào)的需(xū)求增加。

　　导热材(cái)料分(fēn)类繁多，不同的导热材料(liào)有(yǒu)不同的特点(diǎn)和应用场景。目(mù)前广泛应用的导(dǎo)热材料(liào)有合(hé)成(chéng)石墨(mò)材(cái)料(liào)、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材(cái)料(liào)等。其(qí)中合成石墨类(lèi)主要是用于均热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和(hé)相变材料主要用(yòng)作提升(shēng)导热能力；VC可以同(tóng)时(shí)起(qǐ)到均热和(hé)导热作用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在(zài)4月(yuè)26日发布的研报(bào)中表示，算力需求(qiú)提升，导热材料需(xū)求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参(cān)数的数量呈指数级(jí)增长，AI大(dà)模型的持续推出带动(dòng)算力需求(qiú)放量。面对算力(lì)缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的(de)全新(xīn)方法，尽可能多在物理距离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片间的信息传输速度足够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不(bù)断提(tí)高(gāo)封装密度(dù)已经成为(wèi)一种趋势(shì)。同时，芯片(piàn)和封装模组的热通量(liàng)也不断(duàn)増大，显著(zhù)提(tí)高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算力(lì)需求与日(rì)俱增，导热材料需(xū)求会提升。根据中国信通院发布(bù)的《中国数据中心能耗(hào)现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心(xīn)总能(néng)耗的43%，提(tí)高散热能力(lì)最为紧迫(pò)。随(suí)着(zhe)AI带动数据中心产业进一步发(fā)展，数据中(zhōng)心单(dān)机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材(cái)料需求有望(wàng)快速增长。

　　分(fēn)析师表示(shì)，5G通信基站相(xiāng)比于4G基(jī)站功耗(hào)更大，对于(yú)热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会(huì)为导热材(cái)料带(dài)来新增量。此外，消费电(diàn)子在实现智能化的同(tóng)时(shí)逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方向(xiàng)发展(zhǎn)。另外，新能源(yuán)车产销量不断提升，带(dài)动导热材料需(xū)求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热材料使(shǐ)用领域(yù)更加(jiā)多(duō)元，在新能源汽车、动力电(diàn)池(chí)、数据中(zhōng)心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光学(xué)胶等各类功能材料(liào)市场规(guī)模均在下游强劲(jìn)需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终端(duān)用户四个领域。具体来看(kàn)，上游所(suǒ)涉及的原材(cái)料(liào)主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料等。下游方(fāng)面，导热材料通常需要与一(yī)些器件结合，二次开发形成导热器件(jiàn)并(bìng)最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领(lǐng)域。分(fēn)析人士指出，由于导热材(cái)料在终端的中(zhōng)的(de)成(chéng)本占(zhàn)比并不高，但其扮演的角色非(fēi)常重要，因而(ér)供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布局的(de)上(shàng)市(shì)公(gōng)司(sī)为中石(shí)科技、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技(jì)、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料(liào)有布局的上市(shì)公司为长盈(yíng)精密、飞荣(róng)达、中石科(kē)技；导热器件有布(bù)局的上市公司为(wèi)领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项(xiàng)目的上(shàng)市(shì)公司为德(dé)邦科技、天赐(cì)材料(liào)、回天(tiān)新(xīn)材(cái)、联瑞(ruì)新材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应(yīng)用升级，预(yù)计2030年(nián)全球导热材料市(shì)场空间将(jiāng)达(dá)到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道领域(yù)，建议(yì)关注具有(yǒu)技(jì)术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉(mài)、富烯科技等。2）目前散(sàn)热(rè)材料核心材仍(réng)然大(dà)量依靠进口(kǒu)，建议关注突(tū)破核心技(jì)术(shù)，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意(yì)的是，业内人士表示，我国外(wài)导热(rè)材(cái)料发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国技(jì)术欠缺，核心(xīn)原材料绝大部分(fēn)得依(yī)靠进口。

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