集成电(diàn)路的作(zuò)用是什么，集成电路有什么(me)作(zuò)用是(shì)集成电(diàn)路的作用：减(jiǎn)少元器件的使(shǐ)用的(de)。

　　关于集成(chéng)电路的(de)作用是什么，集成电路有什么作用以及(jí)集成电(diàn)路的作用是(shì)什么，集成(chéng)电路的作用是什么(me)和什(shén)么，集成(chéng)电路有(yǒu)什么(me)作(zuò)用(yòng)，集成电路的作用(yòng)和(hé)重要性，集成(chéng)电路的(de)作用和工作原(yuán)理等成都高新区属于哪个行政区划，成都高新区是哪个行政区问题(tí)，小(xiǎo)编将为你(nǐ)整(zhěng)理以下知(zhī)识：

集(jí)成电路的(de)作用是什(shén)么，集成电(diàn)路有什么作用

　　1、减少元器件的使用。

　　集(jí)成电路的诞生，小规模(mó)的集成电(diàn)路使内容元器件的(de)数量减少，在(zài)零散元器(qì)件上有了很大的技术提高。

　　2、产品性能得到有效(xiào)提高。

　　将(jiāng)元器件都集合到了一(yī)起，不仅减少了外(wài)电(diàn)信号的干(gàn)扰，也在电路设计(jì)方面有了很(hěn)大的(de)提升，提高了运行(xíng)速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功(gōng)能对应一(yī)种电路，将一种功能(néng)集中成一个集成(chéng)电路，如此一(yī)来，在(zài)以(yǐ)后应用(yòng)中，要什么功(gōng)能(néng)就可(kě)以应用相(xiāng)应(yīng)的集成电路，从而大大方便(biàn)了应用。

　　集(jí)成电路或称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学中(zhōng)是一种把电路(lù)（主要包(bāo)括半导体装置，也包括被动(dòng)元(yuán)件等）小型化(huà)的方式，并通常制造在半导(dǎo)体晶(jīng)圆(yuán)表(biǎo)面上。

　　前述将电路制(zhì)造在(zài)半(bàn)导体(tǐ)芯片表面上(shàng)的集成电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导体设备和(hé)被动元件，集成(chéng)到衬(chèn)底或线路板所构成的小型化电路。

　　本文是关于单(dān)片（monolithic）集成电(diàn)路(lù)，即薄膜集成电路。

　　集成电(diàn)路(lù)具有体积(jī)小，重量轻，引出(chū)线和焊接点少，寿(shòu)命长(zhǎng)，可靠性高，性能好等(děng)优点，同(tóng)时成(chéng)本低，便于大规模生产。

　　它不仅在(zài)工、民用电子设备如收录机、电视机、计(jì)算机等方面得到广泛的应(yīng)用(yòng)，同时(shí)在(zài)军(jūn)事(shì)、通讯(xùn)、遥控等(děng)方(fāng)面也得到广泛的应用。

　　用集成(chéng)电路来装(zhuāng)配(pèi)电子(zi)设(shè)备(bèi)，其(qí)装配密(mì)度比晶体管可提高(gāo)几(jǐ)十(shí)倍(bèi)至几千倍，设(shè)备的稳(wěn)定工(gōng)作时间也可大大提高。

集成(chéng)电路(lù)的作用是(shì)什么？

　　集成(chéng)电路的作用：

　　1、减少元器(qì)件的(de)使用。

　　集成电路的诞生，小规模的集成电路使内容元器件的数量减(jiǎn)少(shǎo)，在零散元器(qì)件上有了很闷键大的技术(shù)提高。

　　2、产品性(xìng)能得到(dào)有效提高。

　　将元(yuán)器件都集合到了一起，不仅减少了外(wài)电(diàn)信号的(de)干扰，也(yě)在电(diàn)路设计方面有了很大(dà)的提升，提高了运行速(sù)度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应一种电(diàn)路，将一种功(gōng)能(néng)集中成一个集成电路，如此一来，在以后应用中，要什么(me)功能就可以应用相应的集成(chéng)电路，从而(ér)大大方便了应用。

扩展(zhǎn)资料

　　集成电路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片(piàn)（chip）在电(diàn)子(zi)学中是(shì)一(yī)种把电(diàn)路（主(zhǔ)要包括半导体装置，也包(bāo)括被(bèi)动元件(jiàn)等）小型(xíng)化的方式，并通常制造在半导体晶圆表(biǎo成都高新区属于哪个行政区划，成都高新区是哪个行政区)面上(shàng)。

　　前述将电路制(zhì)造在半(bàn)导体芯片表面上的集成电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一(yī)种厚(hòu)膜(mó)（thick-film）混成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独(dú)立半导体(tǐ)设备和(hé)被(bèi)动元件(jiàn)，集成到衬底或线(xiàn)路板袜亮所构成的(de)小(xiǎo)型化电路。

　　本文是关(guān)于单片(piàn)（monolithic）集(jí)成电路，即(jí)薄膜集成(chéng)电路。

　　集(jí)成电(diàn)路具有(yǒu)体积小，重量轻(qīng)，引出线和焊(hàn)接点(diǎn)少(shǎo)，寿(shòu)命长，可靠性高，性能好等优点，同时成(chéng)本(běn)低，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民用电子设备如收(shōu)录机(jī)、电(diàn)视机、计算机等(děng)方面得到广泛(fàn)的应(yīng)用，同时(shí)在军事、通讯、遥控等方面也得(dé)到广(guǎng)泛的应用。

　　用(yòng)集成电路来装(zhuāng)配蚂好巧电子(zi)设备(bèi)，其装(zhuāng)配(pèi)密(mì)度比晶体管(guǎn)可提高几十(shí)倍至(zhì)几(jǐ)千倍，设备的稳定工作(zuò)时间(jiān)也可大大提高。

　　参考资料(liào)来源：百(bǎi)度(dù)百科－集成电路

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