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白头发从哪开始白,白头发从发梢开始白是什么原因 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近期指出,AI领域对算力的需求不断提高,推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的快速发展,提(tí)升高性能导热(rè)材料需求来满足散热需求;下游终(zhōng)端应(yīng)用领域的发展也(yě)带动了导(dǎo)热材料的需求增加(jiā)。

  导热材料(liào)分类(lèi)繁多(duō),不同的导热(rè)材料有(yǒu)不同的特点和应用场景。目前广泛应用的(de)导热材料有合成石墨(mò)材料、均热板(VC)、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变材料(liào)等。其中合成石(shí)墨类主(zhǔ)要是(shì)用于均热;导热填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主(zhǔ)要用作(zuò)提升(shēng)导(dǎo)热能力;VC可以同时起到均热(rè)和导热作用。

AI算力(lì)+Chiplet先进封装双重提振需求(qiú)!导热材料产业链(liàn)上市(shì)公(gōng)司一览

  中信证券王(wáng)喆(zhé)等人在4月26日发布的研报中表示,算力需(xū)求提升,导热材料需(xū)求有望放量(liàng)。最(zuì)先进的NLP模型中参数的(de)数量呈指数级增长,AI大模型的持续推(tuī)出带动算力需求放量(liàng)。面(miàn)对算力缺(quē)口,Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度(dù)的全新方法,尽可能(néng)多在物理距离(lí)短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片,以使得芯片间的信息(xī)传输速度足够快。随着更多(duō)芯(xīn)片(piàn)的堆叠,不(bù)断(duàn)提高封(fēng)装密度(dù)已经成为(wèi)一种趋势。同(tóng)时,芯片(piàn)和封(fēng)装模组的(de)热(rè)通(tōng)量也不(bù)断(duàn)増大,显(xiǎn)著提高导(dǎo)热材料(liào)需求

  数据中心的算力(lì)需(xū)求与日俱(jù)增,导热材(cái)料需求会提(tí)升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白(bái)皮书》,2021年,散(sàn)热的能耗占数据中心总能耗的43%,提高散热能(néng)力最(zuì)为(wèi)紧迫。随(suí)着(zhe)AI带动数据中心产业进一步(bù)发展,数据中心单机柜功率将越来越大,叠(dié)加(jiā)数据中(zhōng)心(xīn)机(jī)架数的增多,驱动导热材料(liào)需求有(yǒu)望快速增长。

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  分(fēn)析师表(biǎo)示(shì),5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功(gōng)耗更(gèng)大,对于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会(huì)为导热材(cái)料带来新(xīn)增量。此(cǐ)外,消费电子在实现(xiàn)智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性(xìng)能和多功(gōng)能方向发(fā)展。另外,新能源车产销量不断提升,带动(dòng)导(dǎo)热材料需(xū)求。

  东方证券表示(shì),随着5G商(shāng)用(yòng)化基本(běn)普(pǔ)及,导(dǎo)热材料使用领域更(gèng)加多元,在新能源(yuán)汽车、动力电池、数(shù)据中心等领(lǐng)域运用比例逐步增加,2019-2022年(nián),5G商用化(huà)带动(dòng)我(wǒ)国导热(rè)材(cái)料市场规模年均(jūn)复合(hé)增长高(gāo)达28%,并(bìng)有望于24年达(dá)到186亿元。此外(wài),胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料(liào)市场规模均在下游强劲需求下呈稳步(bù)上升(shēng)之势。

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  导热材料(liào)产(chǎn)业(yè)链主要(yào)分(fēn)为(wèi)原材料(liào)、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、导(dǎo)热器件、下游(yóu)终端用户(hù)四个领域。具体来看,上(shàng)游所涉及的原材料主要集中在高分子(zi)树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及(jí)布料(liào)等。下游(yóu)方面,导热材料通常需要(yào)与一些器件结合,二(èr)次开发形成导热器件(jiàn)并最(zuì)终(zhōng)应(yīng)用于(yú)消费电(diàn)池、通信基站、动(dòng)力电池(chí)等领域。分析人士(shì)指出,由于导热(rè)材料在(zài)终端(duān)的中的(de)成本占比并(bìng)不(bù)高,但其扮(bàn)演(yǎn)的角(jiǎo)色非(fēi)常重,因而供应商(shāng)业(yè)绩(jì)稳定性好、获利能力(lì)稳定。

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振需求!导热(rè)<span style='color: #ff0000; line-height: 24px;'><span style='color: #ff0000; line-height: 24px;'>白头发从哪开始白,白头发从发梢开始白是什么原因</span></span>材料产业链上(shàng)市公(gōng)司一览

  细分来看,在石(shí)墨(mò)领(lǐng)域有布局的上市公(gōng)司(sī)为中石科技、苏州天脉;TIM厂商有苏(sū)州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的上市公司为长盈精(jīng)密(mì)、飞荣达、中(zhōng)石科技(jì);导热(rè)器件有布(bù)局的上市公司为领益智造、飞(fēi)荣达(dá)。

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装(zhuāng)双重(zhòng)提振需求!导热材料产业链上市公司一览

AI算力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提振需求!导热材料(liào)产业链上市公(gōng)司一览(lǎn)

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  在导(dǎo)热材料领域(yù)有新(xīn)增(zēng)项目(mù)的上市公司为德(dé)邦科技(jì)、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科技。

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  王(wáng)喆表示,AI算力赋(fù)能叠加下游终端应用升级,预计2030年全球导热材(cái)料市(shì)场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投(tóu)资主线:1)先(xiān)进散热材料主赛道(dào)领域,建议关注具有技术和先(xiān)发优势的(de)公司德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)、富烯科技(jì)等。2)目前(qián)散热(rè)材料核心材(cái)仍然大量(liàng)依靠进口,建议关注突破核心技(jì)术,实现本土替(tì)代(dài)的联(lián)瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

  值得注(zhù)意的(de)是,业内(nèi)人士(shì)表示,我国(guó)外导热材料(liào)发展较晚(wǎn),石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国(guó)技术欠缺,核心(xīn)原材料绝大部(bù)分得依(yī)靠(kào)进口

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