券商研报近期指(zhǐ)出(chū)，AI领域对算力(lì)的需求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封(fēng)装技术的(de)快速发展，提(tí)升高(gāo)性能导热材料需求来满足(zú)散热需求；下游终端应用领域的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不(bù)同(tóng)的特(tè)点和应用场(chǎng)景。目前广泛应(yīng)用(yòng)的导热材料有合成石墨材料(liào)、均热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其(qí)中(zhōng)合成石(shí)墨类(lèi)主要是用于均热；导热填(tián)隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要用(yòng)作提升(shēng)导热能力(lì)；VC可以同时起到(dào)均热和导(dǎo)热(rè)作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日(rì)发布的研(yán)报中表示，算力需求提升，导热材料需求(qiú)有望放(fàng)量(liàng)。最先进的NLP模型中(zhōng)参数(shù)的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模(mó)型的持续推出带动算力需求(qiú)放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提(tí)升芯(xīn)片集成度(dù)的全新方法，尽可(kě)能多(duō)在(zài)物理距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得(dé)芯(xīn)片间的信息传输(shū)速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装(zhuāng)模组的热(rè)通(tōng)量也(yě)不断増大，显(xiǎn)著提(tí)高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日俱增，导(dǎo)热材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国(guó)数据中心能耗(hào)现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带动数据中心产业(yè)进一步发展，数(shù)据(jù)中心单机(jī)柜(guì)功(gōng)率将越(yuè)来越(yuè)大，叠加数(shù)据中心机架数的增多，驱动导热材料(liào)需求有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示(shì)，5G通信基站相比于(yú)4G基站(zhàn)功(gōng)耗更大(dà)，对于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全(quán)球建设会(huì)为导热材(cái)料带(dài)来新增量。此外，消(xiāo)费(fèi)电(diàn)子(zi)在实现智(zhì)能化的同时逐步(bù)向轻(qīng)薄化、高性能和多(duō)功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产(chǎn)销量不断提升，带动导热(rè)材(cái)料(liào)需求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表示(shì)，随着(zhe)5G商用化(huà)基本普及，导热材料使(shǐ)用领域更加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据中心等领域(yù)运(yùn)用(yòng)比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我(wǒ)国导热材料市场规模年均复(fù)合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类(lèi)功(gōng)能材(cái)料(liào)市场规模均在下游强劲(jìn)需(xū)求(qiú)下呈稳(wěn)步上(shàng)升之(zhī)势(shì)。

　　导(dǎo)热材料产业链主(zhǔ)要(yào)分为原材料、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用(yòng)户(hù)四个领域。具(jù)体来看，上(shàng)游所涉及的原材料主要集(jí)中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料(liào)等。下游方面，导热材料通常需要与一些器件结合，二次开(kāi)发形成导热器件并(bìng)最终应(yīng)用(yòng)于消费电(diàn)池、通信基站、动力(lì)电池(chí)等领域。分析(xī)人(rén)士指出(chū)，由于(yú)导热材料在终端的中的(de)成本(běn)占比并不高(gāo)，但其扮演(yǎn)的角(jiǎo)色非常重要(yào)，因而(ér)供(gōng)应商(shāng)业绩稳(wěn)定性好、获利(lì)能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域有布(bù)局的上市公(gōng)司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有(yǒu)布局的上市公司(sī)为长盈(yíng)精密(mì)、飞荣达(dá)、中石科(kē)技；导(dǎo)热器件有布局(jú)的上(shàng)市公(gōng)司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

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　　在导热材料领域有新增(zēng)项目的上市(shì)公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技(jì)。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算(suàn)力赋(fù)能叠(dié)加下游终端应用升级，预计(jì)2030年(nián)全(quán)球导热材料(liào)市场空间将达到(dào) 361亿(yì)元, 建议关注两条(tiáo)投资(zī)主线：1）先进(jìn)散热(rè)材(cái)料主赛道(dào)领域，建议(yì)关注(zhù)具有技术和先发优(yōu)势(shì)的(de)公司(sī)德邦科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富(fù)烯科技等。2）目(mù)前散热材(cái)料核心材仍然大(dà)量依靠进口，建议关注突破核心技(jì)术，实现本土(tǔ)替代的联瑞(ruì)新材(cái)和瑞华泰(tài)等。

　　值得(dé)注意的是，业内(nèi)人(rén)士表(biǎo)示，我国外导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜(mó)和TIM材(cái)料的核心(xīn)原材料我国技(jì)术欠缺，核(hé)心(xīn)原(yuán)材料绝(jué)大部分得依靠(kào)进口。

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