集(jí)成电路(lù)的(de)作用(yòng)是什么，集(jí)成电路有什(shén)么作(zuò)用是集成(chéng)电路的作(zuò)用：减少元器件的使用的。

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集成电路(lù)的作用是什(shén)么，集成(chéng)电(diàn)路有什么作(zuò)用

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的诞生，小规模的集成电路使内容元器件的数(shù)量减少(shǎo)，在零(líng)散元器件上有了很(hěn)大(dà)的技术(shù)提高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元器件都集合(hé)到了(le)一(yī)起，不仅减(jiǎn)少了外电信号的(de)干扰，也在(zài)电路设计(jì)方(fāng)面有了很大的提(tí)升(shēng)，提高了运行速(sù)度。

　　3、更加方便应(yīng)用。

　　一种功能对应一种(zhǒng)电路，将一(yī)种功(gōng)能集中(zhōng)成一个(gè)集成(chéng)电路，如(rú)此一来，在(zài)以后(hòu)应用中，要什么功能就可以(yǐ)应用相应的集成(chéng)电路，从(cóng)而大大方(fāng)便(biàn)了应用(yòng)。

　　集(jí)成电路或称(chēng)微(wēi)电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一(yī)种把电(diàn)路（主要包括半导(dǎo)体装置，也包括被动元件等）小型(xíng)化(huà)的方式(shì)，并通常制造在半导体晶圆表面上(shàng)。

　　前(qián)述将(jiāng)电路制(zhì)造在(zài)半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导体设备和(hé)被动元件，集成(chéng)到衬底或(huò)线(xiàn)路板所(suǒ)构(gòu)成的小(xiǎo)型化电路。

　　本文是关于单片(piàn)（monolithic）集(jí)成电路，即(jí)薄膜(mó)集(jí)成电路。

　　集成电路(lù)具有体(tǐ)积(jī)小，重(zhòng)量轻，引出线和焊接点少(shǎo)，寿(shòu)命长(zhǎng)，可靠(kào)性高，性能好等优点，同时成(chéng)本低，便于(yú)大(dà)规(guī)模(mó)生产。

　　它不(bù)仅在工、民(mín)用电(diàn)子设备如收录(lù)机、电视机、计算机(jī)等方面(miàn)得到(dào)广泛的应用，同时(shí)在军事、通(tōng)讯、遥控等方面也得到广泛的应用(yòng)。

　　用集成电路热量怎么换算成卡路里？1kj等于多少卡路里呢，1kj是多少卡路里计算器来装配电子设备，其装配密度(dù)比晶体管可提高几十倍至几千倍，设(shè)备(bèi)的稳(wěn)定(dìng)工作(zuò)时间也可(kě)大大提高(gāo)。

集成(chéng)电路的作用是什(shén)么？

　　集成(chéng)电(diàn)路的作用(yòng)：

　　1、减少(shǎo)元器件的使用。

　　集(jí)成电(diàn)路的诞生，小规模(mó)的集成电路使内容元器件(jiàn)的数量(liàng)减少，在零散(sàn)元器(qì)件(jiàn)上有了很闷(mèn)键大的(de)技术(shù)提高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元(yuán)器(qì)件都集合到了一(yī)起，不仅减少(shǎo)了外电信(xìn)号的干扰，也在电路设计方面有了很大(dà)的(de)提升，提高(gāo)了运(yùn)行速度。

　　3、更加(jiā)方(fāng)便应用。

　　一种功能对(duì)应(yīng)一种电路(lù)，将一种功能集中成一个集(jí)成电路，如此一来，在以后应(yīng)用中，要什(shén)么(me)功能就可以应(yīng)用(yòng)相应的集成电路，从而大大方便了(le)应(yīng)用(yòng)。

扩展资料

　　集成电路(lù)或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学中是一种把电(diàn)路(lù)（主要包括半导体装置，也包括被动(dòng)元件(jiàn)等）小型化的(de)方式，并通常制造在半导体晶圆(yuán)表面上。

　　前(qián)述(shù)将电路制造在(zài)半导体芯片(piàn)表(biǎo)面上的(de)集成电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成(chéng)电路(lù)。

　　另有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导体(tǐ)设备和被动元件(jiàn)，集成到衬底或线路(lù)板袜亮所构(gòu)成(chéng)的小型化(huà)电路(lù)。

　　本(běn)文(wén)是(shì)关(guān)于单片（monolithic）集成(chéng)电路，即(jí)薄膜集成电路。

　　集成(chéng)电路具有体积小，重量轻(qīng)，引出线和焊接(jiē)点少，寿(shòu)命长，可(kě)靠性高，性能好等优点(diǎn)，同时成(chéng)本(běn)低，便于大规(guī)模生产。

　　它不仅(jǐn)在工、民用电子(zi)设(shè)备(bèi)如收(shōu)录(lù)机、电视机(jī)、计算机等方面得(dé)到(dào)广泛的应用，同时在(zài)军(jūn)事、通讯、遥控等方面也得到广泛的(de)应用。

　　用集成(chéng)电路来装配(pèi)蚂好(hǎo)巧电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千(qi热量怎么换算成卡路里？1kj等于多少卡路里呢，1kj是多少卡路里计算器ān)倍，设备(bèi)的稳定工作时间也可大(dà)大提高。

　　参考资料来源：百度百科－集(jí)成电路

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