5月23日，日本经(jīng)济产(chǎn)业(yè)省宣(xuān)布修正了所谓强化高(gāo)性能半(bàn)导体制造装置出口管(guǎn)制措(cuò)施的省令(lìng)，并明确将于7月23日实(shí)施。日本此举定会对(duì)自身经济(jì)、科技(jì)发(fā)展(zhǎn)和(hé)国际形象(xiàng)造成反噬效(xiào)应，最(zuì)终得不偿失。

　　日本(běn)经济产(chǎn)业大臣西村康稔(rěn)曾(céng)在(zài)公布规则方(fāng)案时称(chēng)“我们的(de)出口限(xiàn)制并不针对(duì)某一特(tè)定国家”，但这种(zhǒng)“此地无银(yín)三(sān)百两(liǎng)”的(de)说法显然(rán)没有说服力。

　　事实上，日(rì)本(běn)政府限制高性(xìng)能半导体设备出口指向明确，意图清晰(xī)。从去年10月(yuè)份开始，美国就对华实施了16纳米以(yǐ)下半导(dǎo)体设备出口管(guǎn)制措(cuò)施，并(bìng)多次诱(yòu)压日本(běn)、荷(hé)兰等(děng)在半导体设备领域(yù)具有(yǒu)优势地位的国家(jiā)紧跟其脚步，形(xíng)成(chéng)美日荷半导(dǎo)体(tǐ)遏华(huá)同(tóng)盟，试图通过出口管(guǎn)制阻(zǔ)断中国在尖端半导体领域的技术(shù)发(fā)展进程。日本此次也正是顺应美国政府要求，强(qiáng)化对抗中国的姿态，与(yǔ)美国沆瀣一气，将经贸和科技(jì)问题政治化、工(gōng)具化、武器(qì)化(huà)，强行割裂半导体全球大(dà)市场，塑造封(fēng)闭(bì)“小圈子”，加大尖端半(bàn)导体领(lǐng)域对华遏制(zhì)打压力度。

　　从(cóng)西村康(kāng)稔的解释来看，日本(běn)政府(fǔ)显然在随(suí)美遏(è)华上底(dǐ)气不足。一方面，日(rì)本政府(fǔ)难以文章中副标题的格式怎么写，文章中副标题的格式要求承受(shòu)正(zhèng)面(miàn)对(duì)抗中国的后果(guǒ)。多家日本媒体报道认为，虽然此(cǐ)次(cì)管制措施未点(diǎn)名(míng)中国，但一(yī)定会引发(fā)中国(guó)的“强烈反制措施”。中(zhōng)国商(shāng)务(wù)部(bù)在5月(yuè)23日的(de)答记者问中文章中副标题的格式怎么写，文章中副标题的格式要求(zhōng)已经明确(què)，中方将保(bǎo)留采(cǎi)取措施的权利(lì)，坚(jiān)决(jué)维护自身合法权益。而(ér)近日中(zhōng)国关(guān)键基(jī)础设施停购美光(guāng)科技产品(pǐn)，也足以证明中国在半导体反制方(fāng)面的(de)工具储备十(shí)分丰富。

　　另一方面，日本政(zhèng)府强行随美(měi)起(qǐ)舞只会损害本国经(jīng)济利益。在限制出口规则(zé)实施后，日本东京电子、尼(ní)康等十(shí)几家企业的经营将受到直接影响(xiǎng)。而自(zì)美国(guó)去年10月实(shí)施对华出口管(guǎn)制(zhì)以来，日(rì)本半导体企业整体(tǐ)对华出口额已(yǐ)呈下降趋势。5月(yuè)23日(rì)修正案公布后，多家(jiā)日(rì)半导(dǎo)体企(qǐ)业股价下跌(diē)。对华出口(kǒu)管制造成的不安(ān)全(quán)感，将(jiāng)迫使日半(bàn)导体(tǐ)企(qǐ)业调整长期经营战略，为日本半导(dǎo)体产业的未(wèi)来发展增添了(le)极大不确定性。

　　长久(jiǔ)以来，中日两国在半导体领域(yù)分工明确(què)，合作紧密，为(wèi)世界半导体产业发展和国(guó)际市场(chǎng)稳定作出了突出贡献。然而(ér)，为(wèi)配(pèi)合美遏华举措，日(rì)本政(zhèng)府近年来不惜挥舞经(jīng)济安保(bǎo)大棒实施“无差别攻(gōng)击”，这既打伤(shāng)了中(zhōng)日半导体(tǐ)等经(jīng)贸科技领域(yù)合(hé)作的(de)良(文章中副标题的格式怎么写，文章中副标题的格式要求liáng)好基础，更打伤了日本本国企业的发(fā)展信心和前景。希望日本政府尽快修正错误，回(huí)到(dào)中日合(hé)作共赢的(de)正轨。

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