射频芯片领域面临变局，下游市场增速放缓叠加(jiā)进入竞争红海，海外巨头已开始寻求业务转型。

　　今日，射频芯片厂商(shāng)慧智微(wēi)正式在科创(chuàng)板(bǎn)上市。公司股价开盘破发，跌(diē)9.75％。截至收盘，慧(huì)智微报19.05元/股，较发行价(jià)跌去8.94％，目前总(zǒng)市值为(wèi)85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在(zài)一级市场受(shòu)到资本热捧(pěng)。据公司上市文件(jiàn)，慧智微于(yú)2018年末开始进入融资快车道(dào)，先后引入了(le)华兴资本、元禾(hé)璞华、大基金二期、红杉中国、IDG资本、光(guāng)速中国以及金沙江创投等一系列外部机构股东。截至(zhì)上市(shì)前，大基金二期、广发信德以及金沙江创投为持股达5％以上(shàng)的外部(bù)机构(gòu)股(gǔ)东，持股比例分(fēn)别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提的是，与慧智微产品结构相似(shì)的唯捷(jié)创芯(xīn)，上市首日也(yě)走出(chū)了(le)破发(fā)的行(xíng)情，该公司股价于去年下半年触底回升，但截至今日收盘股价仍略低于发(fā)行价。

　　二级(jí)市场遇冷(lěng)背后，是(shì)射频领(lǐng)域正面临(lín)变(biàn)局。目(mù)前，正射频需求走向疲软。Yole数(shù)据显示，由于智能手机(jī)增速放缓以及5G普及潜力有(yǒu)限等因(yīn)素影响，预计到2028年射(shè)频(pín)前端市场(chǎng)年复合增长率约(yuē)为5.8％。博通、Skyworksi以(yǐ)及Qorvo等多家全(quán)球射频芯片巨头，近年来也在响应市场(chǎng)变化谋(móu)求射频芯片业务以外的转型。

　　《科创(chuàng)板日报》记者注意到(dào)，当前，射频领域仍(réng)有飞骧科技、康希(xī)通信等公司正排队(duì)IPO。

　　▌引入大基金(jīn)二期等(děng)多个知名(míng)资方

　　公开(kāi)资料显示，慧智微(wēi)成(chéng)立(lì)于2011年，主营业务为射频(pín)前端芯片(piàn)及模(mó)组的研发、设(shè)计和销售，下(xià)游应用领(lǐng)域主要包括(kuò)智能(néng)手机以(yǐ)及物联网，客户包括三星(xīng)、OPPO等智(zhì)能手(shǒu)机品牌，闻泰科(kē)技等移动终端设备(bèi)ODM厂(chǎng)商(shāng)，以及移远通(tōng)信等(děng)无线通信模组厂商(shāng)。

　　据(jù)招股书，2020-2022年，公司分(fēn)别(bié)实现(xiàn)营业收入2.07亿(yì)元、5.14亿(yì)元以(yǐ)及3.57亿(yì)元(yuán)；公司当前(qián)仍处(chù)于亏损状态(tài)，净亏损额分别(bié)为9619.15万元、3.18亿元以(yǐ)及(jí)3.05亿元。

　　对于公司亏(kuī)损持(chí)续的原因，慧智微在招股文件中称，是由于持续进行高额研发投入；下游(yóu)客户集中且具有产品验证(zhèng)周期，尚未(wèi)形(xíng)成(chéng)规模效应；市场(chǎng)竞争激烈(liè)，叠加(jiā)下游去库存周期影(yǐng)响，公司产品毛利(lì)空间受挤压。

　　研发(fā)投入方面，近三年(nián)的总额分别(bié)为7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿元，占营收比(bǐ)例分别为(wèi)36.61％、22.48％以(yǐ)及51.93％。

　　毛(máo)利方面，近三年公(gōng)司的(de)综合毛(máo)利率分别为(wèi)6.69％、16.19以及17.97％，远低(dī)于同行业头部卓胜(shèng)微50％左(zuǒ)右的毛利率水平(píng)富士康在河南有多少员工 富士康是上市公司吗，也不及和慧智微产(chǎn)品结构更接(jiē)近的(de)唯捷创芯，后者毛利率为30％上下。

　　在自身造血能力不足，但(dàn)仍要抓紧(jǐn)扩大规模(mó)的情况下(xià)，慧智微开启了对(duì)外融资之路。公开信息显示，公司于2018年末开(kāi)始(shǐ)进入融资快(kuài)车(chē)道，尤其(qí)是冲(chōng)刺IPO前(qián)的2021年，其在(zài)一年内完成(chéng)了三(sān)轮(lún)融资(zī)，众多知名资方，包括大基金(jīn)二期(qī)、元禾璞(pú)华、红杉中(zhōng)国、IDG等也是在这(zhè)一阶段对(duì)慧智微进入了慧智微的股东(dōng)序列。

　　据招股书，截至IPO前，大基金(jīn)二期(qī)、广发富士康在河南有多少员工 富士康是上市公司吗(fā)信德以及(jí)金沙江创投(tóu)为(wèi)持股(gǔ)达(dá)5％以上的外部机构股东，持股比例(lì)分别为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　财联(lián)社创投(tóu)通-执中数据显示，从当(dāng)前的股价情况看，大基(jī)金(jīn)二(èr)期在(zài)投资慧(huì)智微(wēi)的近两年时间里，实现(xiàn)了近2.5倍的账面回(huí)报(bào)，而较(jiào)大基金二期晚3个(gè)月(yuè)进入、并(bìng)在(zài)后一轮持(chí)续加注的红杉中国，平均持股成本(běn)增至13.78元/股，当前实现账面回报1.38倍(bèi)。

　　▌射频芯片领(lǐng)域(yù)面临变局

　　慧智微(wēi)招股(gǔ)书显示(shì)，公司目前(qián)有(yǒu)超过接近(jìn)67％的(de)收入来自于手(shǒu)机领(lǐng)域。当(dāng)前，智(zhì)能手机出货量的大幅下降，已经对(duì)慧智微的业绩造成了冲击，而(ér)市场对智能手机未来(lái)增(zēng)速持续放(fàng)缓的预期，也让资本(běn)市场对(duì)包括(kuò)慧智微在内的射频芯片厂商做出了重新思考(kǎo)。

　　根据Yole的数据，2021年(nián)射频前(qián)端的市场(chǎng)为190亿美元以上，2022年(nián)由于手机(jī)市场的下(xià)滑(huá)，射频前端市场规(guī)模与2021年的(de)市场(chǎng)相差无几(jǐ)。而接(jiē)下来，由于智(zhì)能手机的温和增长(zhǎng)以及5G普(pǔ)及的潜(qián)力有限，预(yù)计到(dào)2028年射频前端的(de)市场年复合增长率约为5.8％，将达到269亿美元(yuán)。

　　与慧(huì)智微(wēi)有着相似(shì)产品(pǐn)结构，同样在IPO前(qián)获(huò)豪华(huá)股东突击入(rù)股的射频龙头唯捷创芯，在(zài)去年4月科创板(bǎn)上市时，也遭遇了破发(fā)的行情，上(shàng)市首日跌36％。尽管在去年10月跌至30元每股的价格后止跌回升，但截至今日收盘，唯捷创芯(xīn)股价仍低于66.6元/股的发行(xíng)价，报(bào)61.19元/股。

　　近(jìn)几年(nián)，全球多(duō)家射频芯片领域的巨头厂商都(dōu)在谋(móu)求转(zhuǎn)型，拓展射频以外的业务领域。以Qorvo为例，除了原有的射频芯片外，其还增(zēng)加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下(xià)游触角延伸至(zhì)汽(qì)车、物联网、电源等领域。

　　国内(nèi)方(fāng)面(miàn)，射(shè)频领域(yù)正呈(chéng)现出(chū)一片红海的(de)竞争(zhēng)格(gé)局，由于入(rù)局者众(zhòng)，且产品(pǐn)仍(réng)集中在中低端市场，各射频芯片厂(chǎng)商只能再卷价(jià)格(gé)，进一步压低了自身的利润(rùn)空间。

　　射频厂商三伍微电(diàn)子创始人钟林此前曾表示，国产射频(pín)前端芯片(piàn)杀价已经无底线，而(ér)预计未(wèi)来每个射频细分赛道(dào)还(hái)会(huì)有更多竞争(zhēng)者进入，往(wǎng)后(hòu)三年射(shè)频芯片厂(chǎng)商将(jiāng)面临更(gèng)大的生存和竞争(zhēng)压力。

　　目前，一(yī)级市场对(duì)射频芯片厂商的关注(zhù)亦有所下降，截至(zhì)目前，今年共有9家射频(pín)芯片厂商宣布完成融(róng)资，而在2021年上(shàng)半年，这个数据是(shì)近50家，且投资机构(gòu)涵盖了投资(zī)机(jī)构(gòu)涵盖(gài)了中金(jīn)资本、红杉资本中国(guó)、小米长江产业基金(jīn)、深创投等知名(míng)机构。

　　当前(qián)，射频领域仍有(yǒu)飞骧科技、康希通信等(děng)公(gōng)司正排队IPO。

　　慧智(zhì)微在招股(gǔ)书(shū)中表示，本(běn)次IPO募得资(zī)金将用于芯片测设中(zhōng)心建(jiàn)设、总部基地(dì)及上海(hǎi)和广州研发中心建设以(yǐ)及(jí)补充流动资(zī)金。具体战略(lüè)规划方面，其表示将巩固(gù)在(zài)5G射频(pín)前(qián)端领域取得的(de)市场地位，增加头(tóu)部客户的市场份额；技术(shù)上跟进(jìn)射频前端技术迭代(dài)，优化可重构(gòu)技术框架在在(zài) 3GHz~6GHz 的 5G 新频(pín)段的应用；产品(pǐn)上加大(dà)对上游滤波器(qì)、多(duō)工器的(de)产(chǎn)业链布(bù)局，拓展 L-PAMiD 等更高门(mén)槛的产(chǎn)品系列(liè)。

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